1 市場概要
1.1 ICパッケージ基板材料の定義
1.2 ICパッケージ基板材料の世界市場規模推移と予測
1.2.1 消費金額別：ICパッケージ基板材料の世界市場規模：2020-2031年
1.2.2 販売数量別：ICパッケージ基板材料の世界市場規模、2020-2031年
1.2.3 ICパッケージ基板材料の世界平均販売価格（ASP）、2020-2031年
1.3 中国ICパッケージ基板材料の市場規模推移と予測
1.3.1 消費金額別、中国ICパッケージ基板材料の市場規模、2020-2031年
1.3.2 販売数量別：中国ICパッケージ基板材料の市場規模推移、2020-2031年
1.3.3 中国ICパッケージ基板材料の平均販売価格（ASP）、2020-2031年
1.4 世界市場に対する中国ICパッケージ基板材料市場のシェア
1.4.1 消費金額別、中国ICパッケージ基板材料の世界市場シェア（2020～2031年
1.4.2 販売数量別、中国ICパッケージ基板材料の世界市場シェア、2020-2031年
1.4.3 ICパッケージ基板材料の市場規模：中国VS世界、2020-2031年
1.5 ICパッケージ基板材料の市場ダイナミクス
1.5.1 ICパッケージ基板材料の市場促進要因
1.5.2 ICパッケージ基板材料の市場抑制要因
1.5.3 ICパッケージ基板材料の業界動向
1.5.4 ICパッケージ基板材料産業政策
2 世界の主要メーカーと市場シェア
2.1 ICパッケージ基板材料の売上高別、企業別世界市場シェア（2020-2025年
2.2 ICパッケージ基板材料の販売数量別、企業別世界市場シェア、2020-2025年
2.3 ICパッケージ基板材料の平均販売価格（ASP）企業別シェア、2020-2025年
2.4 ICパッケージ基板材料の世界参入企業・市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 ICパッケージ基板材料の世界市場占有率
2.6 ICパッケージ基板材料の世界M&A、事業拡大計画
2.7 世界のICパッケージ基板材料メーカーの製品タイプ
2.8 主要メーカーの本社とICパッケージ基板材料の生産拠点
2.9 主要メーカーのICパッケージ基板材料生産能力と将来計画
3 中国の主要メーカーと市場シェア
3.1 ICパッケージ基板材料の売上高別、企業別中国市場シェア（2020-2025年
3.2 ICパッケージ基板材料の販売数量別、企業別中国市場シェア、2020-2025年
3.3 ICパッケージ基板材料の中国参入企業、市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 世界のICパッケージ基板材料の生産能力、生産量、稼働率、2020-2031年
4.2 ICパッケージ基板材料の世界地域別生産能力
4.3 世界のICパッケージ基板材料の地域別生産量と予測、2020年VS2024年VS2031年
4.4 ICパッケージ基板材料の世界地域別生産量、2020-2031年
4.5 ICパッケージ基板材料の世界地域別生産量シェアと予測、2020-2031年
5 産業チェーン分析
5.1 ICパッケージ基板材料産業チェーン
5.2 ICパッケージ基板材料の上流分析
5.2.1 ICパッケージ基板材料のコア原材料
5.2.2 ICパッケージ基板材料コア原材料の主要メーカー
5.3 中流の分析
5.4 下流の分析
5.5 ICパッケージ基板材料の生産モード
5.6 ICパッケージ基板材料調達モデル
5.7 ICパッケージ基板材料産業販売モデルと販売チャンネル
5.7.1 ICパッケージ基板材料販売モデル
5.7.2 ICパッケージ基板材料の代表的な流通業者
6 製品タイプ別分析
6.1 ICパッケージ基板材料の分類
6.1.1 銅箔
6.1.2 樹脂基板
6.1.3 ドライフィルム（固体フォトレジスト）
6.1.4 ウェットフィルム（液体フォトレジスト）
6.1.5 金属（銅、ニッケル、金塩）
6.1.6 その他
6.2 タイプ別：ICパッケージ基板材料の世界消費金額＆CAGR、2020 VS 2024 VS 2031
6.3 タイプ別：ICパッケージ基板材料の世界消費金額：2020～2031年
6.4 タイプ別：ICパッケージ基板材料の世界販売数量、2020-2031年
6.5 タイプ別：ICパッケージ基板材料の世界平均販売価格（ASP）、2020-2031年
7 用途別分析
7.1 ICパッケージ基板材料の用途別セグメント
7.1.1 メモリチップ用パッケージ基板
7.1.2 Memsパッケージングシステム
7.1.3 RFモジュール用パッケージ基板
7.1.4 その他
7.2 用途別：ICパッケージ基板材料の世界消費額とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031
7.3 用途別：ICパッケージ基板材料の世界消費額、2020-2031年
7.4 アプリケーション別：世界のICパッケージ基板材料販売数量、2020-2031年
7.5 アプリケーション別、世界のICパッケージ基板材料価格、2020-2031年
8 地域別販売分析
8.1 地域別：ICパッケージ基板材料の世界消費金額、2020年VS2024年VS2031年
8.2 地域別：ICパッケージ基板材料の世界消費額、2020-2031年
8.3 地域別：ICパッケージ基板材料の世界販売数量、2020-2031年
8.4 北米
8.4.1 北米ICパッケージ基板材料の市場規模推移と予測、2020〜2031年
8.4.2 国別：北米ICパッケージ基板材料市場規模シェア
8.5 欧州
8.5.1 欧州ICパッケージ基板材料の市場規模推移と予測、2020〜2031年
8.5.2 国別、欧州ICパッケージ基板材料の市場規模シェア
8.6 アジア太平洋
8.6.1 アジア太平洋地域のICパッケージ基板材料の市場規模推移と予測、2020〜2031年
8.6.2 国/地域別、アジア太平洋地域のICパッケージ基板材料の市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米のICパッケージ基板材料の市場規模推移と予測、2020-2031年
8.7.2 国別、南米のICパッケージ基板材料の市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別売上高分析
9.1 国別：ICパッケージ基板材料の世界市場規模＆CAGR、2020年VS 2024年VS 2031年
9.2 国別：ICパッケージ基板材料の世界消費額、2020年-2031年
9.3 国別：ICパッケージ基板材料の世界販売数量、2020-2031年
9.4 米国
9.4.1 米国のICパッケージ基板材料の市場規模、2020-2031年
9.4.2 タイプ別、米国ICパッケージ基板材料販売数量市場シェア、2024年VS2031年
9.4.3 用途別：米国ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
9.5 欧州
9.5.1 欧州ICパッケージ基板材料市場規模：2020-2031年
9.5.2 タイプ別：欧州ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
9.5.3 用途別：欧州ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
9.6 中国
9.6.1 中国ICパッケージ基板材料市場規模：2020-2031年
9.6.2 タイプ別：中国ICパッケージ基板材料販売数量市場シェア：2024 VS 2031
9.6.3 用途別：中国ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
9.7 日本
9.7.1 日本のICパッケージ基板材料の市場規模、2020-2031年
9.7.2 タイプ別：日本ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
9.7.3 用途別：日本ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
9.8 韓国
9.8.1 韓国ICパッケージ基板材料の市場規模(2020-2031)
9.8.2 タイプ別：韓国ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
9.8.3 用途別：韓国ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアICパッケージ基板材料市場規模：2020年〜2031年
9.9.2 タイプ別：東南アジアICパッケージ基板材料販売数量市場シェア：2024 VS 2031
9.9.3 用途別：東南アジアICパッケージ基板材料販売数量市場シェア：2024 VS 2031
9.10 インド
9.10.1 インドICパッケージ基板材料の市場規模、2020-2031年
9.10.2 タイプ別：インドICパッケージ基板材料販売数量市場シェア：2024 VS 2031
9.10.3 用途別：インドICパッケージ基板材料販売数量市場シェア、2024 VS 2031
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカICパッケージ基板材料市場規模：2020年〜2031年
9.11.2 タイプ別：中東・アフリカICパッケージ基板材料販売数量市場シェア：2024 VS 2031
9.11.3 用途別：中東・アフリカICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024 VS 2031
10 メーカープロフィール
10.1 味の素
10.1.1 味の素 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
10.1.2 味の素ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.1.3 味の素ICパッケージ基板材料の販売数量、売上高、価格、粗利率、2020-2025年
10.1.4 味の素の会社概要と主要事業
10.1.5 味の素の最近の動向
10.2 三菱ガス化学
10.2.1 三菱ガス化学の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.2.2 三菱ガス化学 ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.2.3 三菱ガス化学 ICパッケージ基板材料の販売数量、売上高、価格、粗利率、2020-2025年
10.2.4 三菱ガス化学の会社概要と主要事業
10.2.5 三菱ガス化学の最近の動向
10.3 三井金属鉱業
10.3.1 三井金属鉱業の会社情報、本社、マーケットエリア、業界での地位
10.3.2 三井金属鉱業のICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.3.3 三井金属鉱業 ICパッケージ基板材料の販売数量、売上高、価格、粗利率、2020-2025年
10.3.4 三井金属鉱業の会社概要と主要事業
10.3.5 三井金属鉱業の最近の動向
10.4 パナソニック
10.4.1 パナソニックの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.4.2 パナソニック ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.4.3 パナソニック ICパッケージ基板材料 販売数量、売上高、価格、粗利率、2020-2025年
10.4.4 パナソニックの会社概要と主要事業
10.4.5 パナソニックの最近の動向
10.5 TTMテクノロジーズ
10.5.1 TTMテクノロジーズ 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.5.2 TTMテクノロジーズ ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.5.3 TTMテクノロジーズ ICパッケージ基板材料 販売数量、売上高、価格、粗利率 2020-2025
10.5.4 TTMテクノロジーズ 会社概要と主要事業
10.5.5 TTMテクノロジーズの最近の動向
10.6 ASEメタリア
10.6.1 ASE Metarial 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.6.2 ASE Metarial ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.6.3 ASE Metarial ICパッケージ基板材料の2020-2025年における販売数量、売上高、価格、粗利率
10.6.4 ASE Metarialの会社概要と主要事業
10.6.5 ASE Metarialの最近の動向
10.7 イビデン
10.7.1 イビデン 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.7.2 イビデン ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.7.3 イビデン ICパッケージ基板材料 販売数量、売上高、価格、粗利率 2020-2025
10.7.4 イビデン会社概要と主な事業
10.7.5 イビデンの最近の動向
10.8 ユニミクロン
10.8.1 ユニミクロン 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.8.2 ユニミクロン ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.8.3 ユニミクロン ICパッケージ基板材料の販売数量、売上高、価格、粗利率、2020-2025年
10.8.4 ユニミクロン 会社概要と主要事業
10.8.5 ユニミクロンの最近の動向
10.9 キンサス
10.9.1 Kinsusの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.9.2 Kinsus ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.9.3 Kinsus ICパッケージ基板材料の2020-2025年における販売数量、売上高、価格、粗利率
10.9.4 Kinsusの会社概要と主要事業
10.9.5 Kinsusの最近の動向
10.10 神南サーキット
10.10.1 Shennan Circuit 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.10.2 Shennan Circuit ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.10.3 Shennan Circuit ICパッケージ基板材料の販売数量、売上高、価格、粗利率、2020-2025年
10.10.4 Shennan Circuit 会社概要と主要事業
10.10.5 シェンナンサーキットの最近の動向
10.11 南亜
10.11.1 南亜の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.11.2 南亜ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.11.3 南亜ICパッケージ基板材料の2020-2025年における販売数量、売上高、価格、粗利率
10.11.4 南亜化学の会社概要と主要事業
10.11.5 南亜の最近の動向
10.12 昭和電工
10.12.1 昭和電工の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
10.12.2 昭和電工 ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
10.12.3 昭和電工 ICパッケージ基板材料 販売数量、売上高、価格、粗利率 2020-2025
10.12.4 昭和電工の会社概要と主要事業
10.12.5 昭和電工の最近の動向
11 おわりに
12 付録
12.1 調査方法
12.2 データソース
12.2.1 二次情報源
12.2.2 一次情報源
12.3 市場推定モデル
12.4 免責事項
表1.ICパッケージ基板材料消費額とCAGR：中国VS世界、2020～2031年、百万米ドル
表2.ICパッケージ基板材料市場の抑制要因
表3.ICパッケージ基板材料の市場動向
表4.ICパッケージ基板材料産業政策
表5.ICパッケージ基板材料の世界企業別売上高、2020-2025年、百万米ドル、2024年の売上高に基づく順位
表6.ICパッケージ基板材料の世界企業別売上高シェア（2020-2025年）、2024年のデータを基にランク付け
表7.ICパッケージ基板材料の世界企業別販売数量（2020-2025年）＆（トン）、2024年売上高ベース順位
表8.ICパッケージ基板材料の世界企業別販売数量（2020-2025年）、2024年データランキング
表9.ICパッケージ基板材料の世界企業別平均販売価格（ASP）、（2020-2025年）＆（US$/トン）
表10.世界のICパッケージ基板材料メーカー市場集中率（CR3およびHHI）
表11.世界のICパッケージ基板材料のM&A、拡張計画
表12.世界のICパッケージ基板材料メーカーの製品タイプ
表13.主要メーカーの本社とICパッケージ基板材料の生産拠点
表14.主要メーカーのICパッケージ基板材料の生産能力と将来計画
表15.中国のICパッケージ基板材料の企業別売上高（2020-2025年、百万米ドル、2024年の売上高に基づく順位
表16.中国ICパッケージ基板材料の企業別売上高シェア（2020-2025年）、2024年のデータによる順位付け
表17.中国ICパッケージ基板材料企業別販売数量（2020-2025年）＆（トン）、2024年売上高ベース順位
表18.中国ICパッケージ基板材料企業別販売数量（2020-2025年）・2024年データランキング
表19.世界のICパッケージ基板材料の地域別生産量および予測（トン）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
表20.ICパッケージ基板材料の世界地域別生産量 2020-2025, (トン)
表21.ICパッケージ基板材料の世界地域別生産量予測、2026年-2031年、(トン)
表22.ICパッケージ基板材料の上流（原材料）の世界主要プレーヤー
表23.ICパッケージ基板材料の代表的な世界顧客
表24.ICパッケージ基板材料の代表的な販売業者
表25. タイプ別：ICパッケージ基板材料の世界消費額とCAGR、2020年 VS 2024年 VS 2031年、百万米ドル
表26. 用途別：ICパッケージ基板材料の世界消費額とCAGR、2020年 VS 2024年 VS 2031年、百万米ドル
表27.地域別：ICパッケージ基板材料の世界消費額、2020年VS 2024年VS 2031年、百万米ドル
表28.地域別：ICパッケージ基板材料の世界消費額、2020年VS 2024年VS 2031年、百万米ドル
表29.地域別：ICパッケージ基板材料の世界販売量、2020年-2031年、(トン)
表30.国別：ICパッケージ基板材料の世界消費額とCAGR、2020年VS2024年VS2031年、百万米ドル
表31.国別：ICパッケージ基板材料の世界消費額、2020年～2031年、百万米ドル
表32.国別：ICパッケージ基板材料の世界消費額市場シェア、2020-2031年
表33.国別：ICパッケージ基板材料の世界販売量、2020年-2031年、（トン）
表34.国別：ICパッケージ基板材料の世界販売数量シェア、2020年-2031年
表35.味の素の企業情報、本社、市場地域、業界での地位
表36.味の素のICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表37.味の素 IC パッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/トン)、粗利率、2020-2025 年
表 38.味の素の会社概要と主な事業
表39.味の素の最近の動向
表40.三菱ガス化学の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表41.三菱ガス化学のICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表42.三菱ガス化学 ICパッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上高(US$ Million)、価格(US$/トン)、粗利率、2020-2025年
表43.三菱ガス化学の会社概要と主な事業
表44.三菱ガス化学の最近の動向
表45.三井金属鉱業の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表46.三井金属鉱業のICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表47.三井金属鉱業 ICパッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上高(US$ Million)、価格(US$/トン)、粗利率、2020-2025年
表 48.三井金属鉱業の会社概要と主要事業
表49.三井金属鉱業の最近の動向
表50.パナソニック 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表51.パナソニックのICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表52.パナソニック ICパッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上高(US$ Million)、価格(US$/トン)、売上総利益率、2020-2025年
表 53.パナソニックの会社概要と主な事業
表54.パナソニックの最近の動向
表55.TTMテクノロジーズ 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表56.TTM TechnologiesのICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表57.TTM Technologies ICパッケージ基板材料の販売数量（トン）、売上高（US$ Million）、価格（US$/トン）、粗利率（2020-2025年
表 58.TTMテクノロジーズの会社概要と主な事業
表59.TTM Technologiesの最近の動向
表60.ASEメタリア 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表61.ASE Metarial ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表62.ASE Metarial ICパッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上(US$ Million)、価格(US$/トン)、粗利率、2020-2025年
表 63.ASE メタリア 会社概要と主な事業
表64.ASE Metarialの最近の動向
表65.イビデン 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表66.イビデンのICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表67.イビデン ICパッケージ基板材料 販売数量(トン)、売上(US$ Million)、価格(US$/トン)、粗利率、2020-2025年
表68.イビデンの会社概要と主な事業
表69.イビデンの最近の動向
表 70.ユニミクロン 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表71.ユニミクロン ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表72.ユニミクロン ICパッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上(US$ Million)、価格(US$/トン)、粗利率、2020-2025年
表73.ユニミクロン 会社概要と主な事業
表74.ユニミクロンの最近の動向
表 75.キンサス 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表76.Kinsus ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表77.Kinsus ICパッケージ基板材料の販売数量（トン）、収益（US$ Million）、価格（US$/トン）、粗利率（2020-2025年
表 78.キンサスの会社概要と主な事業
表 79.キンサスの最近の動向
表80.シェンナンサーキットの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表 81.Shennan Circuit ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表82.Shennan Circuit ICパッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上(US$ Million)、価格(US$/トン)、粗利率、2020-2025年
表 83.神南サーキットの会社概要と主な事業
表 84.Shennan Circuit の最近の動向
表 85.南亜の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表 86.南亜ICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表 87.南亜ICパッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上(US$ Million)、価格(US$/トン)、粗利率、2020-2025年
表 88.南亜化学の会社概要と主な事業
表 89.南亜化学の最近の動向
表 90.昭和電工 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表91.昭和電工のICパッケージ基板材料のモデル、仕様、用途
表92.昭和電工 ICパッケージ基板材料の販売数量(トン)、売上高(US$ Million)、価格(US$/トン)、売上総利益率、2020-2025年
表 93.昭和電工の会社概要と主な事業
表94.昭和電工の最近の動向
図表一覧
図1.ICパッケージ基板材料のイメージ
図2.ICパッケージ基板材料の世界消費額(百万米ドル)と(2020-2031)
図3.ICパッケージ基板材料の世界販売量、(トン)と(2020-2031)
図4.ICパッケージ基板材料の世界平均販売価格(ASP)、(2020-2031)＆(US$/トン)
図5.中国ICパッケージ基板材料消費額(百万ドル)と(2020-2031年)
図6.中国ICパッケージ基板材料販売数量(トン)と(2020-2031)
図7.中国ICパッケージ基板材料の平均販売価格(ASP),(US$/トン)と(2020-2031)
図8.消費金額別：中国ICパッケージ基板材料の世界シェア（2020年～2031年
図9.販売数量別：中国ICパッケージ基板材料の世界市場シェア（2020年～2031年
図10.ICパッケージ基板材料の企業別世界市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2024年
図11.中国ICパッケージ基板材料の主要参入企業市場シェア、2024年
図12.世界のICパッケージ基板材料の生産能力、生産量、稼働率、2020年～2031年
図13.ICパッケージ基板材料の世界生産能力地域別市場シェア、2024年VS2031年
図14.ICパッケージ基板材料の世界地域別生産量市場シェアと予測、2020-2031年
図15.ICパッケージ基板材料の産業チェーン
図16.ICパッケージ基板材料の調達モデル
図17.ICパッケージ基板材料販売モデル
図18.ICパッケージ基板材料の販売チャネル、直販、流通
図19.銅箔
図20.樹脂基板
図21.ドライフィルム（固体フォトレジスト）
図22.ウェットフィルム（液体フォトレジスト）
図23.金属（銅、ニッケル、金塩）
図24.その他
図25. タイプ別：世界のICパッケージ基板材料消費額、2020年～2031年、百万米ドル
図26. タイプ別ICパッケージ基板材料の世界消費額シェア、2020～2031年
図27. タイプ別：ICパッケージ基板材料の世界販売量、2020～2031年、(トン)
図28. タイプ別：ICパッケージ基板材料の世界販売数量シェア、2020～2031年
図29. タイプ別：ICパッケージ基板材料の世界平均販売価格（ASP）、2020～2031年、(US$/トン)
図30.メモリチップ用パッケージ基板
図31.メムズパッケージングシステム
図32.Rf モジュール包装基板
図33.その他
図34. アプリケーション別、世界のICパッケージ基板材料消費額、2020-2031年、百万米ドル
図35. アプリケーション別、ICパッケージ基板材料の世界売上高市場シェア、2020～2031年
図36. 用途別、ICパッケージ基板材料の世界販売量、2020～2031年、(トン)
図37. 用途別ICパッケージ基板材料の世界販売数量シェア、2020～2031年
図38. 用途別ICパッケージ基板材料の世界価格推移、2020～2031年、(US$/トン)
図39.地域別：ICパッケージ基板材料の世界消費金額市場シェア、2020年～2031年
図40.地域別：ICパッケージ基板材料の世界販売数量シェア、2020年～2031年
図41.北米ICパッケージ基板材料消費額と予測、2020年～2031年、百万米ドル
図42.国別：北米ICパッケージ基板材料消費額市場シェア、2024年
図43.欧州ICパッケージ基板材料消費額と予測、2020～2031年、百万米ドル
図44.国別：欧州ICパッケージ基板材料消費額市場シェア、2024年
図45.アジア太平洋地域のICパッケージ基板材料の消費額と予測、2020～2031年、百万米ドル
図46.国・地域別、アジア太平洋地域のICパッケージ基板材料消費額市場シェア、2024年
図47.南米ICパッケージ基板材料消費額と予測、2020～2031年、百万米ドル
図48.国別：南米ICパッケージ基板材料消費額市場シェア、2024年
図49.中東・アフリカICパッケージ基板材料消費額と予測、2020～2031年、百万米ドル
図 50.米国ICパッケージ基板材料販売量、2020年～2031年、(トン)
図51. タイプ別：米国ICパッケージ基板材料販売数量市場シェア、2024年VS2031年
図52. 米国ICパッケージ基板材料販売数量シェア(用途別)、2024年VS 2031年
図53.欧州ICパッケージ基板材料販売数量：2020年～2031年(トン)
図54. タイプ別：欧州ICパッケージ基板材料販売数量シェア、2024年VS 2031年
図55. 欧州ICパッケージ基板材料販売数量シェア：用途別、2024年VS 2031年
図56.中国ICパッケージ基板材料販売数量：2020-2031年(トン)
図57. タイプ別：中国ICパッケージ基板材料販売数量シェア、2024年VS 2031年
図58. 中国ICパッケージ基板材料販売数量シェア：用途別、2024年VS 2031年
図59.日本ICパッケージ基板材料販売数量：2020年〜2031年(トン)
図60. タイプ別：日本ICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024年VS2031年
図61. 日本ICパッケージ基板材料販売数量シェア：用途別、2024年VS 2031年
図62.韓国ICパッケージ基板材料販売数量：2020年〜2031年(トン)
図63. タイプ別：韓国ICパッケージ基板材料販売数量シェア、2024年VS 2031年
図64. 韓国ICパッケージ基板材料販売数量シェア(用途別)、2024年VS 2031年
図65.東南アジアICパッケージ基板材料販売数量：2020年〜2031年(トン)
図66. タイプ別：東南アジアICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024年VS2031年
図67. 東南アジアICパッケージ基板材料販売数量シェア（用途別）：2024年VS 2031年
図68.インドICパッケージ基板材料販売数量：2020年～2031年(トン)
図69. インドICパッケージ基板材料販売数量シェア（タイプ別）、2024年VS 2031年
図70. インドICパッケージ基板材料販売数量シェア(用途別)、2024年VS 2031年
図71.中東・アフリカICパッケージ基板材料販売量：2020年～2031年(トン)
図72. タイプ別：中東・アフリカICパッケージ基板材料販売数量市場シェア、2024年VS 2031年
図73. 用途別：中東・アフリカICパッケージ基板材料販売数量シェア：2024年VS 2031年
図74.調査方法
図75.一次インタビューの内訳
図76.ボトムアップ・アプローチ
図77.トップダウン・アプローチ
1 Market Overview
1.1 IC Package Substrate Material Definition
1.2 Global IC Package Substrate Material Market Size and Forecast
1.2.1 By Consumption Value, Global IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
1.2.2 By Sales Quantity, Global IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
1.2.3 Global IC Package Substrate Material Average Selling Price (ASP), 2020-2031
1.3 China IC Package Substrate Material Market Size and Forecast
1.3.1 By Consumption Value, China IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
1.3.2 By Sales Quantity, China IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
1.3.3 China IC Package Substrate Material Average Selling Price (ASP), 2020-2031
1.4 Share of China IC Package Substrate Material Market with Respect to the Global Market
1.4.1 By Consumption Value, China IC Package Substrate Material Market Share in Global, 2020-2031
1.4.2 By Sales Quantity, China IC Package Substrate Material Market Share in Global, 2020-2031
1.4.3 IC Package Substrate Material Market Size: China VS Global, 2020-2031
1.5 IC Package Substrate Material Market Dynamics
1.5.1 IC Package Substrate Material Market Drivers
1.5.2 IC Package Substrate Material Market Restraints
1.5.3 IC Package Substrate Material Industry Trends
1.5.4 IC Package Substrate Material Industry Policy
2 Global Leading Manufacturers and Market Share
2.1 By Revenue of IC Package Substrate Material, Global Market Share by Company, 2020-2025
2.2 By Sales Quantity of IC Package Substrate Material, Global Market Share by Company, 2020-2025
2.3 IC Package Substrate Material Average Selling Price (ASP) by Company, 2020-2025
2.4 Global IC Package Substrate Material Participants, Market Position (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
2.5 Global IC Package Substrate Material Concentration Ratio
2.6 Global IC Package Substrate Material Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
2.7 Global IC Package Substrate Material Manufacturers Product Type
2.8 Head Office and IC Package Substrate Material Production Site of Key Manufacturer
2.9 IC Package Substrate Material Capacity of Major Manufacturers and Future Plan
3 China Leading Manufacturers and Market Share
3.1 By Revenue of IC Package Substrate Material, China Market Share by Company, 2020-2025
3.2 By Sales Quantity of IC Package Substrate Material, China Market Share by Company, 2020-2025
3.3 China IC Package Substrate Material IC Package Substrate Material Participants, Market Position (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4 Global Producing Regions
4.1 Global IC Package Substrate Material Capacity, Output and Capacity Utilization, 2020-2031
4.2 Global IC Package Substrate Material Capacity by Region
4.3 Global IC Package Substrate Material Production & Forecast by Region, 2020 VS 2024 VS 2031
4.4 Global IC Package Substrate Material Production by Region, 2020-2031
4.5 Global IC Package Substrate Material Production Market Share & Forecast by Region, 2020-2031
5 Industry Chain Analysis
5.1 IC Package Substrate Material Industry Chain
5.2 IC Package Substrate Material Upstream Analysis
5.2.1 IC Package Substrate Material Core Raw Materials
5.2.2 Main Manufacturers of IC Package Substrate Material Core Raw Materials
5.3 Midstream Analysis
5.4 Downstream Analysis
5.5 IC Package Substrate Material Production Mode
5.6 IC Package Substrate Material Procurement Model
5.7 IC Package Substrate Material Industry Sales Model and Sales Channels
5.7.1 IC Package Substrate Material Sales Model
5.7.2 IC Package Substrate Material Typical Distributors
6 Analysis by Product Type
6.1 IC Package Substrate Material Classification
6.1.1 Copper Foil
6.1.2 Resin Substrate
6.1.3 Dry Film (Solid Photoresist)
6.1.4 Wet Film (Liquid Photoresist)
6.1.5 Metal (Copper, Nickel, Gold Salt)
6.1.6 Others
6.2 by Type, Global IC Package Substrate Material Consumption Value & CAGR, 2020 VS 2024 VS 2031
6.3 by Type, Global IC Package Substrate Material Consumption Value, 2020-2031
6.4 by Type, Global IC Package Substrate Material Sales Quantity, 2020-2031
6.5 by Type, Global IC Package Substrate Material Average Selling Price (ASP), 2020-2031
7 Analysis by Application
7.1 IC Package Substrate Material Segment by Application
7.1.1 Memory Chip Packaging Substrate
7.1.2 Mems Packaging System
7.1.3 Rf Module Packaging Substrate
7.1.4 Others
7.2 by Application, Global IC Package Substrate Material Consumption Value & CAGR, 2020 VS 2024 VS 2031
7.3 by Application, Global IC Package Substrate Material Consumption Value, 2020-2031
7.4 by Application, Global IC Package Substrate Material Sales Quantity, 2020-2031
7.5 by Application, Global IC Package Substrate Material Price, 2020-2031
8 Sales Analysis by Region
8.1 By Region, Global IC Package Substrate Material Consumption Value, 2020 VS 2024 VS 2031
8.2 By Region, Global IC Package Substrate Material Consumption Value, 2020-2031
8.3 By Region, Global IC Package Substrate Material Sales Quantity, 2020-2031
8.4 North America
8.4.1 North America IC Package Substrate Material Market Size & Forecasts, 2020-2031
8.4.2 By Country, North America IC Package Substrate Material Market Size Market Share
8.5 Europe
8.5.1 Europe IC Package Substrate Material Market Size & Forecasts, 2020-2031
8.5.2 By Country, Europe IC Package Substrate Material Market Size Market Share
8.6 Asia Pacific
8.6.1 Asia Pacific IC Package Substrate Material Market Size & Forecasts, 2020-2031
8.6.2 By Country/Region, Asia Pacific IC Package Substrate Material Market Size Market Share
8.7 South America
8.7.1 South America IC Package Substrate Material Market Size & Forecasts, 2020-2031
8.7.2 By Country, South America IC Package Substrate Material Market Size Market Share
8.8 Middle East & Africa
9 Sales Analysis by Country Level
9.1 By Country, Global IC Package Substrate Material Market Size & CAGR, 2020 VS 2024 VS 2031
9.2 By Country, Global IC Package Substrate Material Consumption Value, 2020-2031
9.3 By Country, Global IC Package Substrate Material Sales Quantity, 2020-2031
9.4 United States
9.4.1 United States IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
9.4.2 by Type, United States IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.4.3 by Application, United States IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.5 Europe
9.5.1 Europe IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
9.5.2 by Type, Europe IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.5.3 by Application, Europe IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.6 China
9.6.1 China IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
9.6.2 by Type, China IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.6.3 by Application, China IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.7 Japan
9.7.1 Japan IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
9.7.2 by Type, Japan IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.7.3 by Application, Japan IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.8 South Korea
9.8.1 South Korea IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
9.8.2 by Type, South Korea IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.8.3 by Application, South Korea IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.9 Southeast Asia
9.9.1 Southeast Asia IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
9.9.2 by Type, Southeast Asia IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.9.3 by Application, Southeast Asia IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.10 India
9.10.1 India IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
9.10.2 by Type, India IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.10.3 by Application, India IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.11 Middle East & Africa
9.11.1 Middle East & Africa IC Package Substrate Material Market Size, 2020-2031
9.11.2 by Type, Middle East & Africa IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
9.11.3 by Application, Middle East & Africa IC Package Substrate Material Sales Quantity Market Share, 2024 VS 2031
10 Manufacturers Profile
10.1 Ajinomoto
10.1.1 Ajinomoto Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.1.2 Ajinomoto IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.1.3 Ajinomoto IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.1.4 Ajinomoto Company Profile and Main Business
10.1.5 Ajinomoto Recent Developments
10.2 Mitsubishi Gas Chemical
10.2.1 Mitsubishi Gas Chemical Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.2.2 Mitsubishi Gas Chemical IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.2.3 Mitsubishi Gas Chemical IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.2.4 Mitsubishi Gas Chemical Company Profile and Main Business
10.2.5 Mitsubishi Gas Chemical Recent Developments
10.3 Mitsui Mining & Smelting
10.3.1 Mitsui Mining & Smelting Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.3.2 Mitsui Mining & Smelting IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.3.3 Mitsui Mining & Smelting IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.3.4 Mitsui Mining & Smelting Company Profile and Main Business
10.3.5 Mitsui Mining & Smelting Recent Developments
10.4 Panasonic
10.4.1 Panasonic Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.4.2 Panasonic IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.4.3 Panasonic IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.4.4 Panasonic Company Profile and Main Business
10.4.5 Panasonic Recent Developments
10.5 TTM Technologies
10.5.1 TTM Technologies Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.5.2 TTM Technologies IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.5.3 TTM Technologies IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.5.4 TTM Technologies Company Profile and Main Business
10.5.5 TTM Technologies Recent Developments
10.6 ASE Metarial
10.6.1 ASE Metarial Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.6.2 ASE Metarial IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.6.3 ASE Metarial IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.6.4 ASE Metarial Company Profile and Main Business
10.6.5 ASE Metarial Recent Developments
10.7 Ibiden
10.7.1 Ibiden Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.7.2 Ibiden IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.7.3 Ibiden IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.7.4 Ibiden Company Profile and Main Business
10.7.5 Ibiden Recent Developments
10.8 Unimicron
10.8.1 Unimicron Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.8.2 Unimicron IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.8.3 Unimicron IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.8.4 Unimicron Company Profile and Main Business
10.8.5 Unimicron Recent Developments
10.9 Kinsus
10.9.1 Kinsus Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.9.2 Kinsus IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.9.3 Kinsus IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.9.4 Kinsus Company Profile and Main Business
10.9.5 Kinsus Recent Developments
10.10 Shennan Circuit
10.10.1 Shennan Circuit Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.10.2 Shennan Circuit IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.10.3 Shennan Circuit IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.10.4 Shennan Circuit Company Profile and Main Business
10.10.5 Shennan Circuit Recent Developments
10.11 Nanya
10.11.1 Nanya Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.11.2 Nanya IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.11.3 Nanya IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.11.4 Nanya Company Profile and Main Business
10.11.5 Nanya Recent Developments
10.12 Showa Denko
10.12.1 Showa Denko Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
10.12.2 Showa Denko IC Package Substrate Material Models, Specifications, and Application
10.12.3 Showa Denko IC Package Substrate Material Sales Quantity, Revenue, Price and Gross Margin, 2020-2025
10.12.4 Showa Denko Company Profile and Main Business
10.12.5 Showa Denko Recent Developments
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.2 Data Source
12.2.1 Secondary Sources
12.2.2 Primary Sources
12.3 Market Estimation Model
12.4 Disclaimer
