IC設計の中国市場:アナログIC、ロジックIC、MPU&MCU IC、メモリIC

【英語タイトル】IC Design - Global and China Top Players Market Share and Ranking 2025

YH Researchが出版した化学産業CAS調査資料(YHR25CHN0514559)・商品コード:YHR25CHN0514559
・発行会社(調査会社):YH Research
・発行日:2025年3月
・ページ数:約100
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:中国
・産業分野:産業未分類
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下記に掲載しているレポートの概要および目次は、グローバル市場および中国市場を対象とした調査レポートのものです。中国市場に特化したレポートの概要および目次をご希望の場合は、お問い合わせください。

❖ レポートの概要 ❖

最近の調査によると、IC設計の世界市場は2024年の480150万米ドルから2031年には667900万米ドルに成長し、2025-2031年の年平均成長率は5.2%になると予測されている。集積回路設計はVLSI設計とも呼ばれ、論理回路の構造記述を詳細な物理レイアウトに変換するプロセスである。
企業の本社所在地に基づくと、2023年の世界のファブレスIC市場では、米国企業が約71%のシェアを占めている。米国の主要なICデザインハウスは、NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)、Marvell Technology Group、Monolithic Power Systems, Inc.(MPS)、Cirrus Logic, Inc.、Synaptics、Allegro MicroSystems、Semtechなどである。中国台湾のICデザインハウスは2023年に約14.5%のシェアを持ち、主要企業にはMediaTek、Novatek Microelectronics Corp.、Realtek Semiconductor Corporation、Himax Technologies、Global Unichip Corporation (GUC)、Silicon Motion、Raydium、Silergy、Alchip Technologies、FocalTech、Elite Semiconductor Microelectronics Technologyなどが含まれる。中国のファブレスICデザインハウスも重要な役割を果たしており、2023年には中国に本社を置く企業が世界の約7%を占める。
ファブレスIC設計の世界主要企業には、NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)、MediaTek、Marvell Technology Group、Novatek Microelectronics Corp、Tsinghua Unigroup、Realtek Semiconductor Corporationなどが含まれる。2023年には、世界のファブレスIC設計ハウス上位35社の売上高シェアは約90%に達した。
この調査レポートは、世界のIC設計の現状と将来動向を調査・分析し、チップタイプ別、ビジネスモデル別、企業別、地域別・国別のIC設計市場全体の市場機会を把握するのに役立つ。この調査レポートは、IC設計の世界市場を詳細かつ包括的に分析し、2024年を基準年とした市場規模(億米ドル)と前年比成長率を掲載しています。
市場をより深く理解するために、競争環境、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じている。
サプライヤーの収益、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。

[ハイライト]

(1) IC設計の世界市場規模、過去データ2020年~2025年、予測データ2026年~2031年 (億米ドル)
(2) 世界のIC設計企業別市場規模、収益、市場シェア、業界ランキング 2020年~2025年 (US$ 000 million)
(3) 中国IC設計の企業別売上高、市場シェア、産業ランキング 2020-2025年 (US$ 000 million)
(4) ICデザインの世界主要消費地域、消費額、需要構造
(5) IC設計の産業チェーン、川上、川中、川下

[企業別]

エヌビディア
クアルコム
ブロードコム
アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
メディアテック
サムスン
インテル
SKハイニックス
マイクロンテクノロジー
テキサス・インスツルメンツ(TI)
STマイクロエレクトロニクス
キオクシア
ウエスタンデジタル
インフィニオン
NXP
アナログ・デバイセズ(ADI)
ルネサス
マイクロチップ・テクノロジー
オンセミ
ソニーセミコンダクタソリューションズ
パナソニック
ウィンボンド
南亜科技
ISSI(インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社)
マクロニクス
マーベル・テクノロジー・グループ
ノバテック・マイクロエレクトロニクス
清華ユニグループ
リアルテック・セミコンダクター・コーポレーション
オムニビジョン・テクノロジー
モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)
シーラス・ロジック
ソシオネクスト
LXセミコン
ハイシリコンテクノロジーズ
シナプティクス
アレグロ・マイクロシステムズ
ハイマックス・テクノロジーズ
セムテック
グローバル・ユニチップ・コーポレーション(GUC)
ハイゴンインフォメーションテクノロジー
ギガデバイス
シリコン・モーション
インジェニック・セミコンダクター
レイディウム
グディックス・リミテッド
シトロニクス
ノルディックセミコンダクター
サイラジー
上海復旦微電子集団
アルチップテクノロジーズ
フォーカルテック
メガチップス
エリート半導体マイクロエレクトロニクス技術
SGMICRO
チップタイプ別市場
アナログIC
ロジックIC
MPUおよびMCU IC
メモリIC
ビジネスモデルによる市場区分は以下の通り
IDM
ファブレス

[地域・国別]

北米(米国、カナダ、メキシコ)
ヨーロッパ(ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域)
アジア太平洋地域(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域)
南米(ブラジル、南米のその他地域)
中東・アフリカ

[主な掲載内容]

第1章:IC設計の製品範囲、世界の消費額、中国の消費額、開発機会、課題、動向、政策について説明する。
第2章:世界のIC設計市場シェアと主要メーカーランキング、収益、2020-2025年
第3章:中国ICデザイン市場シェアと主要メーカーランキング、収益、2020-2025年
第4章:IC設計の産業チェーン、川上、川中、川下
第5章:チップタイプ別セグメント、消費額、000%&CAGR、2020-2031年
第6章:ビジネスモデル別セグメント、消費金額、000%&CAGR、2020-2031年
第7章: 地域別セグメント、消費金額、000% & CAGR、2020-2031年
第8章:国レベル別セグメント、消費金額、000%&CAGR、2020-2031年
第9章:企業プロフィール、製品仕様、アプリケーション、最近の開発、収益、売上総利益率など、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介する。
第10章:結論

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 IC設計の定義
1.2 IC設計の世界市場規模と予測
1.3 中国のIC設計市場規模推移と予測
1.4 世界市場における中国IC設計市場のシェア
1.5 IC設計の市場規模:中国VS世界の成長率、2020-2031年
1.6 IC設計市場のダイナミクス
1.6.1 IC設計市場の促進要因
1.6.2 IC設計市場の阻害要因
1.6.3 IC設計業界の動向
1.6.4 IC設計産業政策
2 世界の主要メーカーと市場シェア
2.1 IC設計の売上高別、企業別世界市場シェア(2020-2025年
2.2 IC設計の世界参入企業、市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
2.3 IC設計の世界集中率
2.4 世界のIC設計のM&A、拡張計画
2.5 世界のIC設計主要企業の製品タイプ
2.6 主要企業の本社所在地とサービス提供地域
3 中国の主要企業、市場シェアとランキング
3.1 IC設計の収益別、中国市場シェア(企業別)、2020-2025年
3.2 中国のIC設計参入企業、市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
4 産業チェーンの分析
4.1 IC設計産業チェーン
4.2 IC設計の上流分析
4.2.1 IC設計コア原材料
4.2.2 IC設計コア原材料の主要メーカー
4.3 中流分析
4.4 下流の分析
4.5 IC設計の生産モード
4.6 IC設計調達モデル
4.7 IC設計産業の販売モデルと販売経路
4.7.1 IC設計の販売モデル
4.7.2 IC設計の代表的な流通業者
5 チップタイプ別分析
5.1 IC設計の分類
5.1.1 アナログIC
5.1.2 ロジックIC
5.1.3 MPU & MCU IC
5.1.4 メモリIC
5.2 チップタイプ別:IC設計の世界消費額とCAGR、2020年VS 2024年VS 2031年
5.3 チップタイプ別、世界のIC設計消費金額、2020年~2031年
6 ビジネスモデル別分析
6.1 ビジネスモデル別IC設計セグメント
6.1.1 IDM
6.1.2 ファブレス
6.2 ビジネスモデル別:世界のIC設計消費額とCAGR、2020年VS2024年VS2031年
6.3 ビジネスモデル別:世界のIC設計消費額、2020年~2031年
7 地域別販売分析
7.1 地域別:IC設計の世界消費額、2020 VS 2024 VS 2031年
7.2 地域別:世界のIC設計消費額、2020-2031年
7.3 北米
7.3.1 北米IC設計市場規模推移予測、2020-2031年
7.3.2 国別、北米IC設計市場規模シェア
7.4 欧州
7.4.1 欧州IC設計市場規模&予測、2020〜2031年
7.4.2 国別、欧州IC設計市場規模シェア
7.5 アジア太平洋
7.5.1 アジア太平洋地域のIC設計市場規模推移と予測、2020-2031年
7.5.2 国/地域別、アジア太平洋地域のIC設計市場規模シェア
7.6 南米
7.6.1 南米IC設計市場規模推移と予測、2020-2031年
7.6.2 国別:南米IC設計市場規模シェア
7.7 中東・アフリカ
8 国別売上高分析
8.1 国別:IC設計の世界市場規模&CAGR、2020年VS2024年VS2031年
8.2 国別:IC設計の世界消費額、2020年-2031年
8.3 米国
8.3.1 米国のIC設計市場規模、2020年〜2031年
8.3.2 チップタイプ別、米国IC設計消費額市場シェア、2024年VS2031年
8.3.3 ビジネスモデル別:米国IC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.4 欧州
8.4.1 欧州IC設計市場規模、2020-2031年
8.4.2 チップタイプ別、欧州IC設計消費額市場シェア、2024 VS 2031
8.4.3 ビジネスモデル別:欧州IC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.5 中国
8.5.1 中国IC設計市場規模、2020年〜2031年
8.5.2 チップタイプ別、中国IC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.5.3 ビジネスモデル別:中国IC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.6 日本
8.6.1 日本のIC設計市場規模、2020年〜2031年
8.6.2 チップタイプ別、日本IC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.6.3 ビジネスモデル別:日本IC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.7 韓国
8.7.1 韓国のIC設計市場規模、2020年〜2031年
8.7.2 チップタイプ別、韓国IC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.7.3 ビジネスモデル別:韓国IC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.8 東南アジア
8.8.1 東南アジアのIC設計市場規模、2020年~2031年
8.8.2 チップタイプ別、東南アジアIC設計消費額市場シェア、2024年VS 2031年
8.8.3 ビジネスモデル別:東南アジアIC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.9 インド
8.9.1 インドIC設計市場規模、2020-2031年
8.9.2 チップタイプ別、インドIC設計消費額市場シェア、2024 VS 2031
8.9.3 ビジネスモデル別:インドIC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.10 中東・アフリカ
8.10.1 中東・アフリカIC設計市場規模、2020年〜2031年
8.10.2 チップタイプ別、中東・アフリカIC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
8.10.3 ビジネスモデル別:中東・アフリカIC設計消費金額市場シェア、2024 VS 2031
9 会社プロファイル
9.1 エヌビディア
9.1.1 NVIDIA 会社情報、本社、市場エリア、業界における地位
9.1.2 NVIDIA の会社概要と主要事業
9.1.3 NVIDIA IC 設計モデル、仕様、およびアプリケーション
9.1.4 NVIDIA IC設計の収益とグロスマージン、2020-2025年
9.1.5 NVIDIAの最近の動向
9.2 クアルコム
9.2.1 クアルコムの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.2.2 クアルコムの会社概要と主要事業
9.2.3 クアルコムのIC設計モデル、仕様、およびアプリケーション
9.2.4 クアルコムのIC設計の収益およびグロスマージン、2020年~2025年
9.2.5 クアルコムの最近の動向
9.3 ブロードコム
9.3.1 Broadcomの企業情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.3.2 Broadcom の会社概要と主要事業
9.3.3 Broadcom IC 設計モデル、仕様、およびアプリケーション
9.3.4 Broadcom IC 設計の収益とグロスマージン、2020-2025 年
9.3.5 Broadcom の最近の動向
9.4 アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
9.4.1 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.4.2 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社(AMD)の会社概要と主要事業
9.4.3 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社(AMD)のIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.4.4 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD) IC設計の収益とグロスマージン、2020-2025年
9.4.5 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の最近の動向
9.5 メディアテック
9.5.1 MediaTek 会社情報、本社、マーケットエリア、業界での地位
9.5.2 メディアテックの会社概要と主要事業
9.5.3 MediaTek IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.5.4 2020-2025年におけるMediaTek IC設計の収益とグロスマージン
9.5.5 メディアテックの最近の動向
9.6 サムスン
9.6.1 サムスンの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.6.2 サムスンの会社概要と主要事業
9.6.3 サムスンIC設計のモデル、仕様、用途
9.6.4 サムスンIC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.6.5 サムスンの最近の動向
9.7 インテル
9.7.1 インテル 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.7.2 インテルの会社概要と主要事業
9.7.3 インテルIC設計のモデル、仕様、用途
9.7.4 インテル IC 設計の収益と粗利益率、2020-2025 年
9.7.5 インテルの最近の動向
9.8 SKハイニックス
9.8.1 SKハイニックスの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.8.2 SKハイニックスの会社概要と主要事業
9.8.3 SK HynixのIC設計モデル、仕様、用途
9.8.4 SK Hynix IC設計の収益と粗利益率、2020-2025年
9.8.5 SKハイニックスの最近の動向
9.9 マイクロンテクノロジー
9.9.1 マイクロンテクノロジー 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.9.2 マイクロン・テクノロジーの会社概要と主要事業
9.9.3 マイクロンテクノロジー IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.9.4 マイクロンテクノロジー IC設計の収益とグロスマージン、2020-2025年
9.9.5 マイクロンテクノロジーの最近の動向
9.10 テキサス・インスツルメンツ(TI)
9.10.1 テキサス・インスツルメンツ(TI)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.10.2 テキサス・インスツルメンツ(TI)の会社概要と主要事業
9.10.3 テキサス・インスツルメンツ(TI)のIC設計モデル、仕様、用途
9.10.4 テキサス・インスツルメンツ(TI)のIC設計の収益と粗利益率、2020-2025年
9.10.5 テキサス・インスツルメンツ(TI)の最近の動向
9.11 STMicroelectronics
9.11.1 STMicroelectronics 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.11.2 STMicroelectronicsの会社概要と主要事業
9.11.3 STMicroelectronicsのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.11.4 STMicroelectronics IC設計の収益と粗利益率、2020-2025年
9.11.5 STMicroelectronicsの最近の動向
9.12 Kioxia
9.12.1 Kioxiaの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.12.2 Kioxiaの会社概要と主要事業
9.12.3 Kioxia IC設計モデル、仕様、およびアプリケーション
9.12.4 Kioxia IC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.12.5 Kioxiaの最近の動向
9.13 ウエスタンデジタル
9.13.1 ウエスタンデジタルの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.13.2 ウエスタンデジタルの会社概要と主要事業
9.13.3 ウエスタンデジタルのIC設計モデル、仕様、用途
9.13.4 ウエスタンデジタルのICデザイン収入と売上総利益率、2020-2025年
9.13.5 ウエスタンデジタルの最近の動向
9.14 インフィニオン
9.14.1 インフィニオンの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.14.2 インフィニオンの会社概要と主要事業
9.14.3 インフィニオンのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.14.4 インフィニオンのICデザイン収入と売上総利益率、2020-2025年
9.14.5 インフィニオンの最近の動向
9.15 NXP
9.15.1 NXPの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.15.2 NXPの会社概要と主要事業
9.15.3 NXPのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.15.4 NXP IC設計の売上高とグロスマージン、2020-2025年
9.15.5 NXPの最近の動向
9.16 アナログ・デバイセズ(ADI)
9.16.1 アナログ・デバイセズ社(ADI)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.16.2 アナログ・デバイセズ社(ADI)の会社概要と主要事業
9.16.3 アナログ・デバイセズ社(ADI)のIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.16.4 アナログ・デバイセズ社(ADI) IC設計の収益とグロス・マージン、2020-2025年
9.16.5 アナログ・デバイセズ社(ADI)の最近の動向
9.17 ルネサス
9.17.1 ルネサス 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.17.2 ルネサス会社概要と主要事業
9.17.3 ルネサスのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.17.4 ルネサスIC設計の2020-2025年における売上高と売上総利益率
9.17.5 ルネサスの最近の動向
9.18 マイクロチップ テクノロジー
9.18.1 マイクロチップ・テクノロジー 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.18.2 Microchip Technologyの会社概要と主要事業
9.18.3 Microchip Technology IC設計モデル、仕様、およびアプリケーション
9.18.4 Microchip Technology IC設計の収益とグロスマージン、2020-2025年
9.18.5 マイクロチップ・テクノロジー社の最近の動向
9.19 オンセミ
9.19.1 Onsemiの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.19.2 Onsemiの会社概要と主要事業
9.19.3 OnsemiのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.19.4 Onsemi IC設計の売上高と売上総利益率、2020-2025年
9.19.5 オンセミの最近の動向
9.20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
9.20.1 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.20.2 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 会社概要と主要事業
9.20.3 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 IC設計モデル、仕様、およびアプリケーション
9.20.4 ソニーセミコンダクタソリューションズ(株) IC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.20.5 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の最近の動向
9.21 パナソニック
9.21.1 パナソニック 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.21.2 パナソニックの会社概要と主要事業
9.21.3 パナソニックのIC設計モデル、仕様、用途
9.21.4 パナソニック IC設計の売上高と粗利益率、2020-2025年
9.21.5 パナソニックの最近の動向
9.22 ウィンボンド
9.22.1 ウィンボンド 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.22.2 ウインボンド会社概要と主要事業
9.22.3 ウィンボンド IC 設計モデル、仕様、アプリケーション
9.22.4 2020-2025年におけるウィンボンドIC設計の収益とグロスマージン
9.22.5 ウインボンドの最近の動向
9.23 南亜科技
9.23.1 南亜科技の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.23.2 南亜科技の会社概要と主要事業
9.23.3 南亜科技のIC設計モデル、仕様、用途
9.23.4 南亜科技のIC設計収入と粗利益率、2020-2025年
9.23.5 南亜科技の最近の動向
9.24 ISSI (インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社)
9.24.1 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.24.2 ISSI (インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社) 会社概要と主要事業
9.24.3 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.24.4 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) IC設計の収益とグロスマージン、2020-2025年
9.24.5 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) の最近の動向
9.25 マクロニクス
9.25.1 マクロニクスの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.25.2 マクロニクス会社概要と主要事業
9.25.3 マクロニクスIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.25.4 MacronixのIC設計の収益とグロスマージン、2020-2025年
9.25.5 マクロニクスの最近の動向
9.26 マーベル・テクノロジー・グループ
9.26.1 マーベル・テクノロジー・グループ 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.26.2 マーベル・テクノロジー・グループの会社概要と主要事業
9.26.3 マーベル・テクノロジー・グループのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.26.4 マーベル・テクノロジー・グループのIC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.26.5 マーベル・テクノロジー・グループの最近の動向
9.27 Novatek Microelectronics Corp.
9.27.1 Novatek Microelectronics Corp.会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.27.2 Novatek Microelectronics Corp.会社概要と主な事業
9.27.3 Novatek Microelectronics Corp.IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.27.4 Novatek Microelectronics Corp.IC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.27.5 Novatek Microelectronics Corp.最近の動向
9.28 清華ユニグループ
9.28.1 清華ユニグループ 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.28.2 清華ユニグループ会社概要と主要事業
9.28.3 清華ユニグループIC設計モデル、仕様と応用
9.28.4 清華ユニグループIC設計の2020-2025年の売上高と売上総利益率
9.28.5 清華ユニグループの最近の動向
9.29 Realtek Semiconductor Corporation
9.29.1 Realtek Semiconductor Corporation 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.29.2 Realtek Semiconductor Corporation 会社概要と主要事業
9.29.3 Realtek Semiconductor CorporationのIC設計モデル、仕様、およびアプリケーション
9.29.4 Realtek Semiconductor CorporationのIC設計の収益とグロスマージン、2020-2025年
9.29.5 Realtek Semiconductor Corporation の最近の動向
9.30 オムニビジョン・テクノロジー社
9.30.1 OmniVision Technology, Inc 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.30.2 OmniVision Technology, Inc 会社概要と主要事業
9.30.3 OmniVision Technology, IncのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.30.4 OmniVision Technology, Inc IC設計の収益と粗利益率、2020-2025年
9.30.5 OmniVision Technology, Inc の最近の動向
9.31 モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)
9.31.1 モノリシック・パワー・システムズ社(MPS) 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.31.2 モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)の会社概要と主要事業
9.31.3 モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)のIC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.31.4 モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)のIC設計の収益とグロス・マージン、2020-2025年
9.31.5 モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)の最近の動向
9.32 シーラス・ロジック社
9.32.1 シーラス・ロジック社会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.32.2 シーラス・ロジック社会社概要と主な事業
9.32.3 Cirrus Logic, Inc.IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.32.4 Cirrus Logic, Inc.IC設計の収益とグロス・マージン、2020-2025年
9.32.5 Cirrus Logic, Inc.最近の動向
9.33 ソシオネクスト
9.33.1 Socionext Inc.会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.33.2 Socionext Inc.会社概要と主な事業
9.33.3 ソシオネクスト株式会社IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.33.4 ソシオネクストIC設計の売上高と売上総利益率、2020-2025年
9.33.5 ソシオネクスト最近の動向
9.34 LXセミコン
9.34.1 LXセミコン 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.34.2 LXセミコン 会社概要と主要事業
9.34.3 LXセミコン IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.34.4 LXセミコンIC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.34.5 LXセミコンの最近の動向
9.35 HiSilicon Technologies
9.35.1 HiSilicon Technologies 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.35.2 HiSilicon Technologies 会社概要と主要事業
9.35.3 HiSilicon TechnologiesのIC設計モデル、仕様、用途
9.35.4 HiSilicon TechnologiesのIC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.35.5 HiSilicon Technologiesの最近の動向
9.36 シナプティクス
9.36.1 シナプティクス 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.36.2 シナプティクス 会社概要と主要事業
9.36.3 シナプティクス IC 設計モデル、仕様、アプリケーション
9.36.4 シナプティクス IC 設計の収益と粗利益率、2020-2025 年
9.36.5 シナプティクス社の最近の動向
9.37 アレグロ・マイクロシステムズ
9.37.1 Allegro MicroSystems 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.37.2 Allegro MicroSystems の会社概要と主要事業
9.37.3 Allegro MicroSystems IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.37.4 Allegro MicroSystems IC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.37.5 Allegro MicroSystemsの最近の動向
9.38 ハイマックス・テクノロジーズ
9.38.1 ハイマックス・テクノロジーズ 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.38.2 ハイマックス・テクノロジーズ 会社概要と主要事業
9.38.3 Himax TechnologiesのIC設計モデル、仕様、およびアプリケーション
9.38.4 ハイマックス・テクノロジーズ IC設計の収益と粗利益率、2020-2025年
9.38.5 Himax Technologies の最近の動向
9.39 セムテック
9.39.1 Semtech 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
9.39.2 Semtech 会社概要と主要事業
9.39.3 Semtech IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.39.4 Semtech IC設計の収益と売上総利益率、2020-2025年
9.39.5 Semtechの最近の動向
9.40 グローバルユニチップコーポレーション (GUC)
9.40.1 グローバルユニチップコーポレーション(GUC) 会社情報、本社、市場エリア、業界ポジション
9.40.2 グローバルユニチップコーポレーション(GUC) 会社概要と主要事業
9.40.3 グローバルユニチップコーポレーション(GUC) IC設計モデル、仕様、アプリケーション
9.40.4 世界のユニチップコーポレーション(GUC) IC設計の収益とグロスマージン、2020-2025年
9.40.5 ユニチップコーポレーション(GUC)の最近の動向
10 まとめ
11 付録
11.1 調査方法
11.2 データソース
11.2.1 二次情報源
11.2.2 一次情報源
11.3 市場推定モデル
11.4 免責事項

表一覧
表1.IC設計消費額とCAGR:中国VS世界、2020-2031年、百万米ドル
表2.IC設計市場の阻害要因
表3.IC設計市場の動向
表4.IC設計産業政策
表5.IC設計の世界企業別売上高(2020-2025年、百万米ドル、2024年の売上高に基づく順位
表6.IC設計の世界企業別売上高シェア(2020-2025年)、2024年のデータでランク付け
表7.世界のIC設計メーカーの市場集中率(CR3とHHI)
表8.世界のIC設計のM&A、拡張計画
表9.世界のIC設計主要企業の製品タイプ
表10.主要企業の本社所在地とサービス提供地域
表11.中国のIC設計の企業別売上高(2020~2025年、百万米ドル、2024年の売上高に基づく順位
表12.中国IC設計売上高企業別シェア(2020-2025年
表13.IC設計の上流(原材料)の世界主要企業
表14.世界のIC設計の代表的な顧客
表15.IC設計の代表的な流通業者
表16. チップタイプ別:IC設計の世界消費額とCAGR、2020年 VS 2024年 VS 2031年、百万米ドル
表17. ビジネスモデル別:IC設計の世界消費額とCAGR、2020年 VS 2024年 VS 2031年、百万米ドル
表18.地域別:世界のIC設計消費額、2020年 VS 2024年 VS 2031年、百万米ドル
表 19.地域別:世界のIC設計消費額、2020年VS2024年VS2031年、百万米ドル
表20.国別:世界のIC設計消費額とCAGR、2020年VS2024年VS2031年、百万米ドル
表21.国別:世界のIC設計消費額、2020-2031年、百万米ドル
表22.国別、世界のIC設計消費額市場シェア、2020-2031年
表 23.エヌビディアの企業情報、本社、市場地域、業界での地位
表24.エヌビディアの会社概要と主な事業
表 25.エヌビディアのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表 26.エヌビディアのIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル)、2020~2025年
表 27.エヌビディアの最近の動向
表 28.クアルコムの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表29.クアルコムの会社概要と主な事業
表30.クアルコムのIC設計モデル、仕様、およびアプリケーション
表31.クアルコムのIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表32.クアルコムの最近の動向
表33.ブロードコムの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表34.ブロードコムの会社概要と主な事業
表 35.Broadcom ICの設計モデル、仕様、アプリケーション
表 36.ブロードコムのIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル)、2020~2025年
表 37.ブロードコムの最近の動向
表 38.アドバンスト マイクロ デバイス(AMD)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表 39.アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の会社概要と主要事業
表40.アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)のIC設計モデル、仕様、用途
表 41.アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社(AMD)のIC設計の収益と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表42.アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の最近の動向
表43.メディアテックの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表44.メディアテックの会社概要と主な事業
表45.メディアテックのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表46.MediaTek IC設計の収益と売上総利益(百万米ドル)、2020-2025年
表47.メディアテックの最近の動向
表48.サムスンの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表49.サムスンの会社概要と主な事業
表50.サムスンのIC設計モデル、仕様、用途
表51.サムスンIC設計の売上高と粗利益率(百万米ドル)、2020~2025年
表52.サムスンの最近の動向
表53.インテルの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表54.インテル 会社概要と主な事業
表55.インテルのIC設計モデル、仕様、用途
表56.インテルIC設計の売上高と粗利益率(百万米ドル)、2020~2025年
表 57.インテルの最近の動向
表 58.SK Hynixの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表59.SKハイニックスの会社概要と主な事業
表 60.SK HynixのIC設計モデル、仕様、用途
表 61.SK Hynix IC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020-2025年
表 62.SK Hynixの最近の動向
表 63.マイクロンテクノロジー 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表64.マイクロンテクノロジー 会社概要と主な事業
表65.マイクロンテクノロジー IC設計モデル、仕様、アプリケーション
表66.マイクロンテクノロジー IC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル)、2020~2025年
表67.マイクロンテクノロジーの最近の動向
表68.テキサス・インスツルメンツ(TI)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表69.テキサス・インスツルメンツ(TI)の会社概要と主要事業
表70.テキサス・インスツルメンツ(TI)のIC設計モデル、仕様、用途
表71.テキサス・インスツルメンツ(TI)のIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表72.テキサス・インスツルメンツ(TI)の最近の動向
表73.STマイクロエレクトロニクス 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表74.STマイクロエレクトロニクス 会社概要と主要事業
表75.STマイクロエレクトロニクスのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表76.STMicroelectronicsのIC設計の収益と売上総利益(百万米ドル)、2020-2025年
表77.STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
表 78.Kioxia 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表79.キオクシアの会社概要と主な事業
表80.KioxiaのIC設計モデル、仕様、用途
表 81.Kioxia IC設計の売上高と粗利益率(百万米ドル、2020~2025年
表 82.Kioxiaの最近の動向
表83.ウエスタンデジタルの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表84.ウエスタンデジタルの会社概要と主な事業
表85.ウエスタンデジタルのIC設計モデル、仕様、用途
表86.ウエスタンデジタルのIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020年~2025年
表87.ウエスタンデジタルの最近の動向
表88.インフィニオンの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表89.インフィニオンの会社概要と主な事業
表90.インフィニオンのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表91.インフィニオンのIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020-2025年
表92.インフィニオンの最近の動向
表93.NXPの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表94.NXPの会社概要と主な事業
表95.NXPのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表96.NXP IC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020-2025年
表 97.NXPの最近の動向
表98.アナログ・デバイセズ(ADI)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表99.アナログ・デバイセズ(ADI)の会社概要と主要事業
表100.アナログ・デバイセズ社(ADI)のIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表101.アナログ・デバイセズ社(ADI)のIC設計の収益と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表102.アナログ・デバイセズ(ADI)の最近の動向
表103.ルネサスの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表104.ルネサスの会社概要と主な事業
表105.ルネサスのIC設計モデル、仕様、用途
表106.ルネサスIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020年~2025年
表107.ルネサスの最新動向
表108.マイクロチップ・テクノロジー 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表109.マイクロチップ・テクノロジー社概要と主な事業
表110.マイクロチップ・テクノロジーのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表111.Microchip Technology IC設計の収益と売上総利益(百万米ドル)、2020-2025年
表112.マイクロチップ・テクノロジーの最近の動向
表113.オンセミの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表114.オンセミの会社概要と主な事業
表115.オンセミのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表116.オンセミIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表117.オンセミの最近の動向
表118.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表119.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 会社概要と主な事業
表120.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 IC設計モデル、仕様、アプリケーション
表 121.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社のIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル)、2020-2025年
表122.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の最近の動向
表123.パナソニックの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表124.パナソニックの会社概要と主な事業
表125.パナソニックのIC設計モデル、仕様、用途
表126.パナソニックのIC設計の売上高と粗利益率(百万米ドル)、2020~2025年
表127.パナソニックの最近の動向
表128.ウィンボンド 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表129.ウィンボンド 会社概要と主な事業
表130.ウィンボンドのIC設計モデル、仕様、用途
表131.ウィンボンドIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル)、2020~2025年
表132.ウィンボンドの最近の動向
表 133.南亜科技の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表134.南亜科技の会社概要と主な事業
表135.南亜科技のIC設計モデル、仕様、用途
表136.南亜科技のIC設計の収益と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表 137.南亜科技の最近の動向
表 138.ISSI(Integrated Silicon Solution Inc.)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表139.ISSI(インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社)の会社概要と主要事業
表140.ISSI(インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社)のIC設計モデル、仕様、用途
表141.ISSI(インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社)のIC設計の収益と売上総利益、百万米ドル、2020-2025年
表142.ISSI(インテグレーテッド・シリコン・ソリューション社)の最近の動向
表143.マクロニクスの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表144.マクロニクスの会社概要と主な事業
表 145.マクロニクスのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表 146.マクロニクスのIC設計の収益と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表147.マクロニクスの最近の動向
表148.マーベル・テクノロジー・グループ 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表149.マーベル・テクノロジー・グループの会社概要と主要事業
表150.マーベル・テクノロジー・グループのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表151.マーベル・テクノロジー・グループのIC設計売上高と売上総利益(百万米ドル)、2020~2025年
表152.マーベル・テクノロジー・グループの最近の動向
表 153.ノバテック・マイクロエレクトロニクス会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表154.ノバテック・マイクロエレクトロニクス会社概要と主な事業
表155.Novatek Microelectronics Corp.IC設計モデル、仕様、用途
表156.Novatek Microelectronics Corp.IC設計の収益と売上総利益(百万米ドル)、2020~2025年
表157.Novatek Microelectronics Corp.最近の動向
表158.Tsinghua Unigroup 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表159.清華ユニグループ 会社概要と主要事業
表160.清華ユニグループのIC設計モデル、仕様、用途
表161.清華ユニグループIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル)、2020-2025年
表 162.清華ユニグループの最新動向
表 163.Realtek Semiconductor Corporation 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表 164.リアルテックセミコンダクターの会社概要と主な事業
表 165.Realtek Semiconductor CorporationのIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表166.Realtek Semiconductor CorporationのIC設計の収益と売上総利益(百万米ドル)、2020~2025年
表 167.Realtek Semiconductor Corporationの最近の動向
表 168.OmniVision Technology, Inc 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表169.オムニビジョンテクノロジーの会社概要と主な事業
表170.オムニビジョンテクノロジー IC設計モデル、仕様、アプリケーション
表171.OmniVision Technology, Inc.のIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表 172.オムニビジョンテクノロジーの最近の動向
表 173.モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表174.モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)の会社概要と主要事業
表 175.モノリシック・パワー・システムズ社(MPS)のIC設計モデル、仕様、用途
表 176.モノリシックパワーシステムズ社(MPS)のIC設計の収益と粗利益率、百万米ドル、2020~2025年
表 177.モノリシックパワーシステムズ(MPS)の最近の動向
表178.シーラス・ロジック会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表179.シーラス・ロジック会社概要と主な事業
表180.シーラス・ロジックIC設計モデル、仕様、アプリケーション
表181.シーラス・ロジックIC設計の収益と売上総利益、百万米ドル、2020~2025年
表182.シーラス・ロジック最近の動向
表183.ソシオネクスト会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表184.ソシオネクスト会社概要、主な事業
表 185.ソシオネクストIC設計モデル、仕様、用途
表186.ソシオネクストIC設計の収益と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表187.ソシオネクスト最近の動向
表 188.LXセミコン 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表189 LXセミコンLXセミコン 会社概要と主な事業
表190.LXセミコンIC設計モデル、仕様、用途
表191.LXセミコンIC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表192.LXセミコンの最近の動向
表193.HiSilicon Technologies 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表194.HiSilicon Technologiesの会社概要と主要事業
表195.HiSilicon TechnologiesのIC設計モデル、仕様、用途
表196.HiSilicon Technologies IC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表197.HiSilicon Technologiesの最近の動向
表 198.シナプティクス 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表199.シナプティクス 会社概要と主な事業
表200.シナプティクス IC設計モデル、仕様、アプリケーション
表201.シナプティクスIC設計の収益と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表 202.シナプティクス社の最近の動向
表203.アレグロ・マイクロシステムズ 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表204.アレグロ・マイクロシステムズ 会社概要と主要事業
表205.Allegro MicroSystems IC設計モデル、仕様、アプリケーション
表206.Allegro MicroSystems IC設計の売上高と売上総利益(百万米ドル)、2020~2025年
表 207.Allegro MicroSystemsの最近の動向
表 208.ハイマックス テクノロジーズ 会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表209.ハイマックス・テクノロジーズ 会社概要と主な事業
表210.ハイマックス・テクノロジーズのIC設計モデル、仕様、用途
表 211.ハイマックス・テクノロジーズのIC設計売上高と売上総利益(百万米ドル、2020~2025年
表 212.ハイマックステクノロジーズの最近の動向
表213.セムテックの会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表214.セムテックの会社概要と主な事業
表215.セムテックのIC設計モデル、仕様、用途
表216.セムテックのIC設計売上高と売上総利益率(百万米ドル)、2020~2025年
表217.セムテックの最近の動向
表218.グローバルユニチップコーポレーション(GUC)の会社情報、本社、市場エリア、業界での地位
表219.グローバルユニチップコーポレーション(GUC)の会社概要と主要事業
表220.グローバルユニチップコーポレーション(GUC)のIC設計モデル、仕様、用途
表221.世界のユニチップコーポレーション(GUC)のIC設計の収益と売上総利益、百万米ドル、2020~2025年
表222.グローバルユニチップコーポレーション(GUC)の最近の動向


図表一覧
図1.IC設計のイメージ
図2.世界のIC設計消費額(百万米ドル)と(2020-2031年)
図3.中国のIC設計消費額、(百万米ドル)と(2020-2031年)
図4.中国IC設計市場シェア(消費額ベース)(2020-2031年
図5.企業別IC設計世界市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3)、2024年
図6.中国IC設計主要参入企業市場シェア、2024年
図7.IC設計の産業チェーン
図8.IC設計調達モデル
図9.IC設計販売モデル
図10.IC設計の販売チャネル、直販、流通
図11.アナログIC
図12.ロジックIC
図13.MPUおよびMCU IC
図14.メモリーIC
図15. チップタイプ別、世界のIC設計消費金額、2020-2031年、百万米ドル
図16. チップタイプ別、世界のIC設計消費額市場シェア、2020~2031年
図17.IDM
図18.ファブレス
図19. ビジネスモデル別、世界のIC設計消費額市場シェア、2020-2031年、百万米ドル
図20. ビジネスモデル別、世界のIC設計収入市場シェア、2020~2031年
図21.地域別、世界のIC設計消費額市場シェア、2020-2031年
図22.北米のIC設計消費額と予測、2020-2031年、百万米ドル
図23.国別:北米IC設計消費額市場シェア、2024年
図24.欧州IC設計消費額と予測、2020~2031年、百万米ドル
図25.国別:欧州IC設計消費額市場シェア、2024年
図26.アジア太平洋地域のIC設計消費額と予測、2020~2031年、百万米ドル
図 27.国/地域別、アジア太平洋地域のIC設計消費額市場シェア、2024年
図28.南米 IC 設計消費額と予測、2020~2031 年、百万米ドル
図29.国別:南米IC設計消費額市場シェア、2024年
図 30.中東・アフリカ IC 設計消費額と予測、2020~2031 年、百万米ドル
図 31.米国IC設計消費額、2020年~2031年、百万米ドル
図32. チップタイプ別:米国IC設計消費額市場シェア、2024年 VS 2031年
図33. ビジネスモデル別、米国IC設計消費額市場シェア、2024年 VS 2031年
図34.欧州IC設計消費額、2020年~2031年、百万米ドル
図35. チップタイプ別、欧州IC設計消費額市場シェア、2024年VS 2031年
図36. ビジネスモデル別:欧州IC設計消費額市場シェア、2024年VS 2031年
図 37.中国IC設計消費額、2020年~2031年、百万米ドル
図38. チップタイプ別、中国IC設計消費金額市場シェア、2024年VS 2031年
図39. ビジネスモデル別:中国IC設計消費額市場シェア、2024年VS 2031年
図 40.日本のIC設計消費額、2020年~2031年、百万米ドル
図41. チップタイプ別:日本IC設計消費金額市場シェア、2024年VS2031年
図42. ビジネスモデル別:日本IC設計消費金額市場シェア、2024年VS2031年
図 43.韓国のIC設計消費額、2020年~2031年、百万USドル
図44. チップタイプ別:韓国IC設計消費額市場シェア、2024年VS 2031年
図45. 韓国IC設計消費額シェア:ビジネスモデル別、2024年VS 2031年
図46.東南アジアのIC設計消費額、2020年~2031年、百万米ドル
図47. チップタイプ別、東南アジアIC設計消費額市場シェア、2024年VS 2031年
図48. ビジネスモデル別:東南アジアIC設計消費金額市場シェア、2024年VS 2031年
図49.インドIC設計消費額、2020年~2031年、百万米ドル
図50. チップタイプ別:インドIC設計消費額市場シェア、2024年VS 2031年
図51. インドIC設計消費額シェア:ビジネスモデル別、2024年VS 2031年
図 52.中東・アフリカIC設計消費額、2020年~2031年、百万米ドル
図53. チップタイプ別、中東・アフリカIC設計消費額市場シェア、2024年VS 2031年
図54. ビジネスモデル別:中東・アフリカIC設計消費額市場シェア、2024年 VS 2031年
図55.調査方法
図56.一次インタビューの内訳
図57.ボトムアップ・アプローチ
図58.トップダウン・アプローチ


1 Market Overview
1.1 IC Design Definition
1.2 Global IC Design Market Size and Forecast
1.3 China IC Design Market Size and Forecast
1.4 Share of China IC Design Market with Respect to the Global Market
1.5 IC Design Market Size: China VS Global Growth Rate, 2020-2031
1.6 IC Design Market Dynamics
1.6.1 IC Design Market Drivers
1.6.2 IC Design Market Restraints
1.6.3 IC Design Industry Trends
1.6.4 IC Design Industry Policy
2 Global Leading Players and Market Share
2.1 By Revenue of IC Design, Global Market Share by Company, 2020-2025
2.2 Global IC Design Participants, Market Position (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
2.3 Global IC Design Concentration Ratio
2.4 Global IC Design Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
2.5 Global IC Design Major Companies Product Type
2.6 Head Office and Area Served of Key Players
3 China Leading Players, Market Share and Ranking
3.1 By Revenue of IC Design, China Market Share by Company, 2020-2025
3.2 China IC Design IC Design Participants, Market Position (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4 Industry Chain Analysis
4.1 IC Design Industry Chain
4.2 IC Design Upstream Analysis
4.2.1 IC Design Core Raw Materials
4.2.2 Main Manufacturers of IC Design Core Raw Materials
4.3 Midstream Analysis
4.4 Downstream Analysis
4.5 IC Design Production Mode
4.6 IC Design Procurement Model
4.7 IC Design Industry Sales Model and Sales Channels
4.7.1 IC Design Sales Model
4.7.2 IC Design Typical Distributors
5 Analysis by Chips Type
5.1 IC Design Classification
5.1.1 Analog ICs
5.1.2 Logic ICs
5.1.3 MPU & MCU ICs
5.1.4 Memory ICs
5.2 by Chips Type, Global IC Design Consumption Value & CAGR, 2020 VS 2024 VS 2031
5.3 by Chips Type, Global IC Design Consumption Value, 2020-2031
6 Analysis by Business Model
6.1 IC Design Segment by Business Model
6.1.1 IDM
6.1.2 Fabless
6.2 by Business Model, Global IC Design Consumption Value & CAGR, 2020 VS 2024 VS 2031
6.3 by Business Model, Global IC Design Consumption Value, 2020-2031
7 Sales Analysis by Region
7.1 By Region, Global IC Design Consumption Value, 2020 VS 2024 VS 2031
7.2 By Region, Global IC Design Consumption Value, 2020-2031
7.3 North America
7.3.1 North America IC Design Market Size & Forecasts, 2020-2031
7.3.2 By Country, North America IC Design Market Size Market Share
7.4 Europe
7.4.1 Europe IC Design Market Size & Forecasts, 2020-2031
7.4.2 By Country, Europe IC Design Market Size Market Share
7.5 Asia Pacific
7.5.1 Asia Pacific IC Design Market Size & Forecasts, 2020-2031
7.5.2 By Country/Region, Asia Pacific IC Design Market Size Market Share
7.6 South America
7.6.1 South AmericaIC Design Market Size & Forecasts, 2020-2031
7.6.2 By Country, South America IC Design Market Size Market Share
7.7 Middle East & Africa
8 Sales Analysis by Country Level
8.1 By Country, Global IC Design Market Size & CAGR, 2020 VS 2024 VS 2031
8.2 By Country, Global IC Design Consumption Value, 2020-2031
8.3 United States
8.3.1 United States IC Design Market Size, 2020-2031
8.3.2 by Chips Type, United States IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.3.3 by Business Model, United States IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.4 Europe
8.4.1 Europe IC Design Market Size, 2020-2031
8.4.2 by Chips Type, Europe IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.4.3 by Business Model, Europe IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.5 China
8.5.1 China IC Design Market Size, 2020-2031
8.5.2 by Chips Type, China IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.5.3 by Business Model, China IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.6 Japan
8.6.1 Japan IC Design Market Size, 2020-2031
8.6.2 by Chips Type, Japan IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.6.3 by Business Model, Japan IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.7 South Korea
8.7.1 South Korea IC Design Market Size, 2020-2031
8.7.2 by Chips Type, South Korea IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.7.3 by Business Model, South Korea IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.8 Southeast Asia
8.8.1 Southeast Asia IC Design Market Size, 2020-2031
8.8.2 by Chips Type, Southeast Asia IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.8.3 by Business Model, Southeast Asia IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.9 India
8.9.1 India IC Design Market Size, 2020-2031
8.9.2 by Chips Type, India IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.9.3 by Business Model, India IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.10 Middle East & Africa
8.10.1 Middle East & Africa IC Design Market Size, 2020-2031
8.10.2 by Chips Type, Middle East & Africa IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
8.10.3 by Business Model, Middle East & Africa IC Design Consumption Value Market Share, 2024 VS 2031
9 Company Profile
9.1 NVIDIA
9.1.1 NVIDIA Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.1.2 NVIDIA Company Profile and Main Business
9.1.3 NVIDIA IC Design Models, Specifications, and Application
9.1.4 NVIDIA IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.1.5 NVIDIA Recent Developments
9.2 Qualcomm
9.2.1 Qualcomm Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.2.2 Qualcomm Company Profile and Main Business
9.2.3 Qualcomm IC Design Models, Specifications, and Application
9.2.4 Qualcomm IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.2.5 Qualcomm Recent Developments
9.3 Broadcom
9.3.1 Broadcom Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.3.2 Broadcom Company Profile and Main Business
9.3.3 Broadcom IC Design Models, Specifications, and Application
9.3.4 Broadcom IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.3.5 Broadcom Recent Developments
9.4 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
9.4.1 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.4.2 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) Company Profile and Main Business
9.4.3 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) IC Design Models, Specifications, and Application
9.4.4 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.4.5 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) Recent Developments
9.5 MediaTek
9.5.1 MediaTek Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.5.2 MediaTek Company Profile and Main Business
9.5.3 MediaTek IC Design Models, Specifications, and Application
9.5.4 MediaTek IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.5.5 MediaTek Recent Developments
9.6 Samsung
9.6.1 Samsung Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.6.2 Samsung Company Profile and Main Business
9.6.3 Samsung IC Design Models, Specifications, and Application
9.6.4 Samsung IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.6.5 Samsung Recent Developments
9.7 Intel
9.7.1 Intel Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.7.2 Intel Company Profile and Main Business
9.7.3 Intel IC Design Models, Specifications, and Application
9.7.4 Intel IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.7.5 Intel Recent Developments
9.8 SK Hynix
9.8.1 SK Hynix Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.8.2 SK Hynix Company Profile and Main Business
9.8.3 SK Hynix IC Design Models, Specifications, and Application
9.8.4 SK Hynix IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.8.5 SK Hynix Recent Developments
9.9 Micron Technology
9.9.1 Micron Technology Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.9.2 Micron Technology Company Profile and Main Business
9.9.3 Micron Technology IC Design Models, Specifications, and Application
9.9.4 Micron Technology IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.9.5 Micron Technology Recent Developments
9.10 Texas Instruments (TI)
9.10.1 Texas Instruments (TI) Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.10.2 Texas Instruments (TI) Company Profile and Main Business
9.10.3 Texas Instruments (TI) IC Design Models, Specifications, and Application
9.10.4 Texas Instruments (TI) IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.10.5 Texas Instruments (TI) Recent Developments
9.11 STMicroelectronics
9.11.1 STMicroelectronics Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.11.2 STMicroelectronics Company Profile and Main Business
9.11.3 STMicroelectronics IC Design Models, Specifications, and Application
9.11.4 STMicroelectronics IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.11.5 STMicroelectronics Recent Developments
9.12 Kioxia
9.12.1 Kioxia Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.12.2 Kioxia Company Profile and Main Business
9.12.3 Kioxia IC Design Models, Specifications, and Application
9.12.4 Kioxia IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.12.5 Kioxia Recent Developments
9.13 Western Digital
9.13.1 Western Digital Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.13.2 Western Digital Company Profile and Main Business
9.13.3 Western Digital IC Design Models, Specifications, and Application
9.13.4 Western Digital IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.13.5 Western Digital Recent Developments
9.14 Infineon
9.14.1 Infineon Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.14.2 Infineon Company Profile and Main Business
9.14.3 Infineon IC Design Models, Specifications, and Application
9.14.4 Infineon IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.14.5 Infineon Recent Developments
9.15 NXP
9.15.1 NXP Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.15.2 NXP Company Profile and Main Business
9.15.3 NXP IC Design Models, Specifications, and Application
9.15.4 NXP IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.15.5 NXP Recent Developments
9.16 Analog Devices, Inc. (ADI)
9.16.1 Analog Devices, Inc. (ADI) Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.16.2 Analog Devices, Inc. (ADI) Company Profile and Main Business
9.16.3 Analog Devices, Inc. (ADI) IC Design Models, Specifications, and Application
9.16.4 Analog Devices, Inc. (ADI) IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.16.5 Analog Devices, Inc. (ADI) Recent Developments
9.17 Renesas
9.17.1 Renesas Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.17.2 Renesas Company Profile and Main Business
9.17.3 Renesas IC Design Models, Specifications, and Application
9.17.4 Renesas IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.17.5 Renesas Recent Developments
9.18 Microchip Technology
9.18.1 Microchip Technology Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.18.2 Microchip Technology Company Profile and Main Business
9.18.3 Microchip Technology IC Design Models, Specifications, and Application
9.18.4 Microchip Technology IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.18.5 Microchip Technology Recent Developments
9.19 Onsemi
9.19.1 Onsemi Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.19.2 Onsemi Company Profile and Main Business
9.19.3 Onsemi IC Design Models, Specifications, and Application
9.19.4 Onsemi IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.19.5 Onsemi Recent Developments
9.20 Sony Semiconductor Solutions Corporation
9.20.1 Sony Semiconductor Solutions Corporation Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.20.2 Sony Semiconductor Solutions Corporation Company Profile and Main Business
9.20.3 Sony Semiconductor Solutions Corporation IC Design Models, Specifications, and Application
9.20.4 Sony Semiconductor Solutions Corporation IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.20.5 Sony Semiconductor Solutions Corporation Recent Developments
9.21 Panasonic
9.21.1 Panasonic Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.21.2 Panasonic Company Profile and Main Business
9.21.3 Panasonic IC Design Models, Specifications, and Application
9.21.4 Panasonic IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.21.5 Panasonic Recent Developments
9.22 Winbond
9.22.1 Winbond Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.22.2 Winbond Company Profile and Main Business
9.22.3 Winbond IC Design Models, Specifications, and Application
9.22.4 Winbond IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.22.5 Winbond Recent Developments
9.23 Nanya Technology
9.23.1 Nanya Technology Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.23.2 Nanya Technology Company Profile and Main Business
9.23.3 Nanya Technology IC Design Models, Specifications, and Application
9.23.4 Nanya Technology IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.23.5 Nanya Technology Recent Developments
9.24 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)
9.24.1 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.24.2 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) Company Profile and Main Business
9.24.3 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) IC Design Models, Specifications, and Application
9.24.4 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.24.5 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) Recent Developments
9.25 Macronix
9.25.1 Macronix Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.25.2 Macronix Company Profile and Main Business
9.25.3 Macronix IC Design Models, Specifications, and Application
9.25.4 Macronix IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.25.5 Macronix Recent Developments
9.26 Marvell Technology Group
9.26.1 Marvell Technology Group Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.26.2 Marvell Technology Group Company Profile and Main Business
9.26.3 Marvell Technology Group IC Design Models, Specifications, and Application
9.26.4 Marvell Technology Group IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.26.5 Marvell Technology Group Recent Developments
9.27 Novatek Microelectronics Corp.
9.27.1 Novatek Microelectronics Corp. Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.27.2 Novatek Microelectronics Corp. Company Profile and Main Business
9.27.3 Novatek Microelectronics Corp. IC Design Models, Specifications, and Application
9.27.4 Novatek Microelectronics Corp. IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.27.5 Novatek Microelectronics Corp. Recent Developments
9.28 Tsinghua Unigroup
9.28.1 Tsinghua Unigroup Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.28.2 Tsinghua Unigroup Company Profile and Main Business
9.28.3 Tsinghua Unigroup IC Design Models, Specifications, and Application
9.28.4 Tsinghua Unigroup IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.28.5 Tsinghua Unigroup Recent Developments
9.29 Realtek Semiconductor Corporation
9.29.1 Realtek Semiconductor Corporation Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.29.2 Realtek Semiconductor Corporation Company Profile and Main Business
9.29.3 Realtek Semiconductor Corporation IC Design Models, Specifications, and Application
9.29.4 Realtek Semiconductor Corporation IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.29.5 Realtek Semiconductor Corporation Recent Developments
9.30 OmniVision Technology, Inc
9.30.1 OmniVision Technology, Inc Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.30.2 OmniVision Technology, Inc Company Profile and Main Business
9.30.3 OmniVision Technology, Inc IC Design Models, Specifications, and Application
9.30.4 OmniVision Technology, Inc IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.30.5 OmniVision Technology, Inc Recent Developments
9.31 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
9.31.1 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.31.2 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) Company Profile and Main Business
9.31.3 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) IC Design Models, Specifications, and Application
9.31.4 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.31.5 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) Recent Developments
9.32 Cirrus Logic, Inc.
9.32.1 Cirrus Logic, Inc. Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.32.2 Cirrus Logic, Inc. Company Profile and Main Business
9.32.3 Cirrus Logic, Inc. IC Design Models, Specifications, and Application
9.32.4 Cirrus Logic, Inc. IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.32.5 Cirrus Logic, Inc. Recent Developments
9.33 Socionext Inc.
9.33.1 Socionext Inc. Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.33.2 Socionext Inc. Company Profile and Main Business
9.33.3 Socionext Inc. IC Design Models, Specifications, and Application
9.33.4 Socionext Inc. IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.33.5 Socionext Inc. Recent Developments
9.34 LX Semicon
9.34.1 LX Semicon Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.34.2 LX Semicon Company Profile and Main Business
9.34.3 LX Semicon IC Design Models, Specifications, and Application
9.34.4 LX Semicon IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.34.5 LX Semicon Recent Developments
9.35 HiSilicon Technologies
9.35.1 HiSilicon Technologies Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.35.2 HiSilicon Technologies Company Profile and Main Business
9.35.3 HiSilicon Technologies IC Design Models, Specifications, and Application
9.35.4 HiSilicon Technologies IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.35.5 HiSilicon Technologies Recent Developments
9.36 Synaptics
9.36.1 Synaptics Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.36.2 Synaptics Company Profile and Main Business
9.36.3 Synaptics IC Design Models, Specifications, and Application
9.36.4 Synaptics IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.36.5 Synaptics Recent Developments
9.37 Allegro MicroSystems
9.37.1 Allegro MicroSystems Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.37.2 Allegro MicroSystems Company Profile and Main Business
9.37.3 Allegro MicroSystems IC Design Models, Specifications, and Application
9.37.4 Allegro MicroSystems IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.37.5 Allegro MicroSystems Recent Developments
9.38 Himax Technologies
9.38.1 Himax Technologies Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.38.2 Himax Technologies Company Profile and Main Business
9.38.3 Himax Technologies IC Design Models, Specifications, and Application
9.38.4 Himax Technologies IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.38.5 Himax Technologies Recent Developments
9.39 Semtech
9.39.1 Semtech Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.39.2 Semtech Company Profile and Main Business
9.39.3 Semtech IC Design Models, Specifications, and Application
9.39.4 Semtech IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.39.5 Semtech Recent Developments
9.40 Global Unichip Corporation (GUC)
9.40.1 Global Unichip Corporation (GUC) Company Information, Head Office, Market Area, and Industry Position
9.40.2 Global Unichip Corporation (GUC) Company Profile and Main Business
9.40.3 Global Unichip Corporation (GUC) IC Design Models, Specifications, and Application
9.40.4 Global Unichip Corporation (GUC) IC Design Revenue and Gross Margin, 2020-2025
9.40.5 Global Unichip Corporation (GUC) Recent Developments
10 Conclusion
11 Appendix
11.1 Research Methodology
11.2 Data Source
11.2.1 Secondary Sources
11.2.2 Primary Sources
11.3 Market Estimation Model
11.4 Disclaimer


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