カテゴリー： YH Research, 中国

シリコン貫通電極（TSV）の中国市場：2.5Dスルーシリコンバイアス、3Dスルーシリコンバイアス

【英語タイトル】Through-Silicon Vias (TSVs) - Global and China Top Players Market Share and Ranking 2025

YH Researchが出版した化学産業CAS調査資料（YHR25CHN0520431）・商品コード：YHR25CHN0520431
・発行会社（調査会社）：YH Research
・発行日：2025年1月
・ページ数：138
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール
・調査対象地域：中国
・産業分野：電子及び半導体業界
◆販売価格オプション（消費税別）
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下記に掲載しているレポートの概要および目次は、グローバル市場および中国市場を対象とした調査レポートのものです。中国市場に特化したレポートの概要および目次をご希望の場合は、お問い合わせください。

❖ レポートの概要 ❖

最新調査によると世界のシリコン貫通電極（TSV）市場は2023年の1796.1百万米ドルから2030年には7682.8百万米ドルに成長し、2024年から2030年の間にCAGRは22.8%になると予測されている。国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国シリコン貫通電極（TSV）市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測されている。米国のシリコン貫通電極（TSV）市場は、2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、Mobile And Consumer Electronicsは %で成長し、市場全体の %を占め、Communication Equipmentは %で成長する。
このレポートはのグローバルシリコン貫通電極（TSV）の現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のシリコン貫通電極（TSV）の市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、シリコン貫通電極（TSV）の世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2023年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。
ハイライト
（1）グローバルシリコン貫通電極（TSV）の市場規模、2019年から2024年の歴史データ、2025年から2030年の予測データ、（百万米ドル）
（2）会社別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル）
（3）会社別の中国シリコン貫通電極（TSV）の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル）
（4）グローバルシリコン貫通電極（TSV）の主要消費地域、売上および需要構造
（5）シリコン貫通電極（TSV）産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
ASE Technology Holding
Amkor Technology
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Intel Corporation
GLOBALFOUNDRIES
JCET Group
Samsung
Tianshui Huatian Technology
製品別の市場セグメント：
2.5D Through-Silicon Vias
3D Through-Silicon Vias
アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
Mobile And Consumer Electronics
Communication Equipment
Automotive And Transportation Electronics
地域別市場セグメント：地域分析の対象
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
南米（ブラジル、その他の南米地域）
中東・アフリカ
レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：シリコン貫通電極（TSV）製品範囲、グローバルの売上、中国の売上、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバルシリコン貫通電極（TSV）市場シェアと主要メーカーのランキング、売上（2019～2024）
第3章：中国シリコン貫通電極（TSV）市場シェアと主要メーカーランキング、売上（2019～2024）
第4章：シリコン貫通電極（TSV）産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第5章：製品別の売上、パーセント＆CAGR（2019～2030）
第6章：アプリケーション別の売上、パーセント＆CAGR（2019～2030）
第7章：地域別の売上、パーセント＆CAGR（2019～2030）
第8章：国別の売上、パーセント＆CAGR（2019～2030）
第9章：企業概要：製品仕様、アプリケーション、最近の開発状況、売上、粗利益率など、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第10章：結論

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 シリコン貫通電極（TSV）の定義
1.2 グローバルシリコン貫通電極（TSV）の市場規模・予測
1.3 中国シリコン貫通電極（TSV）の市場規模・予測
1.4 世界市場における中国シリコン貫通電極（TSV）の市場シェア
1.5 シリコン貫通電極（TSV）市場規模、中国VS世界、成長率（2019-2030）
1.6 シリコン貫通電極（TSV）市場ダイナミックス
1.6.1 シリコン貫通電極（TSV）の市場ドライバ
1.6.2 シリコン貫通電極（TSV）市場の制約
1.6.3 シリコン貫通電極（TSV）業界動向
1.6.4 シリコン貫通電極（TSV）産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 グローバルシリコン貫通電極（TSV）のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.3 グローバルシリコン貫通電極（TSV）の市場集中度
2.4 グローバルシリコン貫通電極（TSV）の合併と買収、拡張計画
2.5 主要会社のシリコン貫通電極（TSV）製品タイプ
2.6 主要会社の本社とサービスエリア
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 中国シリコン貫通電極（TSV）のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 産業チェーン分析
4.1 シリコン貫通電極（TSV）産業チェーン
4.2 上流産業分析
4.2.1 シリコン貫通電極（TSV）の主な原材料
4.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
4.3 中流産業分析
4.4 下流産業分析
4.5 生産モード
4.6 シリコン貫通電極（TSV）調達モデル
4.7 シリコン貫通電極（TSV）業界の販売モデルと販売チャネル
4.7.1 シリコン貫通電極（TSV）販売モデル
4.7.2 シリコン貫通電極（TSV）代表的なディストリビューター
5 製品別のシリコン貫通電極（TSV）一覧
5.1 シリコン貫通電極（TSV）分類
5.1.1 2.5D Through-Silicon Vias
5.1.2 3D Through-Silicon Vias
5.2 製品別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
5.3 製品別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上（2019～2030）
6 アプリケーション別のシリコン貫通電極（TSV）一覧
6.1 シリコン貫通電極（TSV）アプリケーション
6.1.1 Mobile And Consumer Electronics
6.1.2 Communication Equipment
6.1.3 Automotive And Transportation Electronics
6.2 アプリケーション別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上とCAGR、2019 VS 2024 VS 2030
6.3 アプリケーション別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上（2019～2030）
7 地域別のシリコン貫通電極（TSV）市場規模一覧
7.1 地域別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上、2019 VS 2023 VS 2030
7.2 地域別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上（2019～2030）
7.3 北米
7.3.1 北米シリコン貫通電極（TSV）の市場規模・予測（2019～2030）
7.3.2 国別の北米シリコン貫通電極（TSV）市場規模シェア
7.4 ヨーロッパ
7.4.1 ヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）市場規模・予測（2019～2030）
7.4.2 国別のヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）市場規模シェア
7.5 アジア太平洋地域
7.5.1 アジア太平洋地域シリコン貫通電極（TSV）市場規模・予測（2019～2030）
7.5.2 国・地域別のアジア太平洋地域シリコン貫通電極（TSV）市場規模シェア
7.6 南米
7.6.1 南米シリコン貫通電極（TSV）の市場規模・予測（2019～2030）
7.6.2 国別の南米シリコン貫通電極（TSV）市場規模シェア
7.7 中東・アフリカ
8 国別のシリコン貫通電極（TSV）市場規模一覧
8.1 国別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
8.2 国別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上（2019～2030）
8.3 米国
8.3.1 米国シリコン貫通電極（TSV）市場規模（2019～2030）
8.3.2 製品別の米国売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.3.3 “アプリケーション別の米国売上市場のシェア、2023年 VS 2030年
8.4 ヨーロッパ
8.4.1 ヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）市場規模（2019～2030）
8.4.2 製品別のヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.4.3 アプリケーション別のヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.5 中国
8.5.1 中国シリコン貫通電極（TSV）市場規模（2019～2030）
8.5.2 製品別の中国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.5.3 アプリケーション別の中国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.6 日本
8.6.1 日本シリコン貫通電極（TSV）市場規模（2019～2030）
8.6.2 製品別の日本シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.6.3 アプリケーション別の日本シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.7 韓国
8.7.1 韓国シリコン貫通電極（TSV）市場規模（2019～2030）
8.7.2 製品別の韓国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.7.3 アプリケーション別の韓国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.8 東南アジア
8.8.1 東南アジアシリコン貫通電極（TSV）市場規模（2019～2030）
8.8.2 製品別の東南アジアシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.8.3 アプリケーション別の東南アジアシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.9 インド
8.9.1 インドシリコン貫通電極（TSV）市場規模（2019～2030）
8.9.2 製品別のインドシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023 VS 2030年
8.9.3 アプリケーション別のインドシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023 VS 2030年
8.10 中東・アフリカ
8.10.1 中東・アフリカシリコン貫通電極（TSV）市場規模（2019～2030）
8.10.2 製品別の中東・アフリカシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.10.3 アプリケーション別の中東・アフリカシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023 VS 2030年
9 会社概要
9.1 ASE Technology Holding
9.1.1 ASE Technology Holding 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.1.2 ASE Technology Holding 会社紹介と事業概要
9.1.3 ASE Technology Holding シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
9.1.4 ASE Technology Holding シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.1.5 ASE Technology Holding 最近の動向
9.2 Amkor Technology
9.2.1 Amkor Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.2.2 Amkor Technology 会社紹介と事業概要
9.2.3 Amkor Technology シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
9.2.4 Amkor Technology シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.2.5 Amkor Technology 最近の動向
9.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
9.3.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.3.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 会社紹介と事業概要
9.3.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
9.3.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.3.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 最近の動向
9.4 Intel Corporation
9.4.1 Intel Corporation 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.4.2 Intel Corporation 会社紹介と事業概要
9.4.3 Intel Corporation シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
9.4.4 Intel Corporation シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.4.5 Intel Corporation 最近の動向
9.5 GLOBALFOUNDRIES
9.5.1 GLOBALFOUNDRIES 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.5.2 GLOBALFOUNDRIES 会社紹介と事業概要
9.5.3 GLOBALFOUNDRIES シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
9.5.4 GLOBALFOUNDRIES シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.5.5 GLOBALFOUNDRIES 最近の動向
9.6 JCET Group
9.6.1 JCET Group 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.6.2 JCET Group 会社紹介と事業概要
9.6.3 JCET Group シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
9.6.4 JCET Group シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.6.5 JCET Group 最近の動向
9.7 Samsung
9.7.1 Samsung 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.7.2 Samsung 会社紹介と事業概要
9.7.3 Samsung シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
9.7.4 Samsung シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.7.5 Samsung 最近の動向
9.8 Tianshui Huatian Technology
9.8.1 Tianshui Huatian Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.8.2 Tianshui Huatian Technology 会社紹介と事業概要
9.8.3 Tianshui Huatian Technology シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
9.8.4 Tianshui Huatian Technology シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.8.5 Tianshui Huatian Technology 最近の動向
10 結論
11 方法論と情報源
11.1 研究方法論
11.2 データソース
11.2.1 二次資料
11.2.2 一次資料
11.3 データ クロスバリデーション
11.4 免責事項

表 1. 売上とCAGR：中国VS世界（2019-2030、百万米ドル）
表 2. 市場の制約
表 3. 市場動向
表 4. 業界方針
表 5. 世界の主要会社シリコン貫通電極（TSV）の売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
表 6. グローバルシリコン貫通電極（TSV）のメーカー市場集中率（CR3、HHI）
表 7. グローバルシリコン貫通電極（TSV）の合併と買収、拡張計画
表 8. 主要会社のシリコン貫通電極（TSV）製品タイプ
表 9. 主要会社の本社所在地とサービスエリア
表 10. 中国の主要会社シリコン貫通電極（TSV）の売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
表 11. 中国の主要会社シリコン貫通電極（TSV）の売上シェア、2019-2024
表 12. グローバルシリコン貫通電極（TSV）の主な原材料の主要サプライヤー
表 13. グローバルシリコン貫通電極（TSV）の代表的な顧客
表 14. シリコン貫通電極（TSV）代表的なディストリビューター
表 15. 製品別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 16. アプリケーション別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 17. 地域別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 18. 地域別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上（2019～2030、百万米ドル）
表 19. 国別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
表 20. 国別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上（2019～2030、百万米ドル）
表 21. 国別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア（2019～2030）
表 22. ASE Technology Holding 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 23. ASE Technology Holding 会社紹介と事業概要
表 24. ASE Technology Holding シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
表 25. ASE Technology Holding シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 26. ASE Technology Holding 最近の動向
表 27. Amkor Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 28. Amkor Technology 会社紹介と事業概要
表 29. Amkor Technology シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
表 30. Amkor Technology シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 31. Amkor Technology 最近の動向
表 32. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 33. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 会社紹介と事業概要
表 34. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
表 35. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 36. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited 最近の動向
表 37. Intel Corporation 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 38. Intel Corporation 会社紹介と事業概要
表 39. Intel Corporation シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
表 40. Intel Corporation シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 41. Intel Corporation 最近の動向
表 42. GLOBALFOUNDRIES 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 43. GLOBALFOUNDRIES 会社紹介と事業概要
表 44. GLOBALFOUNDRIES シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
表 45. GLOBALFOUNDRIES シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 46. GLOBALFOUNDRIES 最近の動向
表 47. JCET Group 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 48. JCET Group 会社紹介と事業概要
表 49. JCET Group シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
表 50. JCET Group シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 51. JCET Group 最近の動向
表 52. Samsung 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 53. Samsung 会社紹介と事業概要
表 54. Samsung シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
表 55. Samsung シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 56. Samsung 最近の動向
表 57. Tianshui Huatian Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
表 58. Tianshui Huatian Technology 会社紹介と事業概要
表 59. Tianshui Huatian Technology シリコン貫通電極（TSV）モデル、仕様、アプリケーション
表 60. Tianshui Huatian Technology シリコン貫通電極（TSV）売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
表 61. Tianshui Huatian Technology 最近の動向
表 62. 調査対象範囲
図の一覧
図 1. 写真
図 2. グローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上、（2019-2030、百万米ドル）
図 3. 中国シリコン貫通電極（TSV）の売上、（2019-2030、百万米ドル）
図 4. 世界における売上別の中国シリコン貫通電極（TSV）市場シェア（2019-2030）
図 5. 会社別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2023年
図 6. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2021年 VS 2023年 VS 2023年
図 7. 産業チェーン
図 8. シリコン貫通電極（TSV）調達モデル分析
図 9. シリコン貫通電極（TSV）販売モデル
図 10. シリコン貫通電極（TSV）販売チャネル：直販と流通
図 11. 2.5D Through-Silicon Vias
図 12. 3D Through-Silicon Vias
図 13. 製品別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 14. 製品別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上市場シェア（2019～2030）
図 15. Mobile And Consumer Electronics
図 16. Communication Equipment
図 17. Automotive And Transportation Electronics
図 18. アプリケーション別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 19. アプリケーション別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上市場シェア（2019～2030）
図 20. 地域別のグローバルシリコン貫通電極（TSV）の売上市場シェア（2019～2030）
図 21. 北米シリコン貫通電極（TSV）の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 22. 国別の北米シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年
図 23. ヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 24. 国別のヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年
図 25. アジア太平洋地域シリコン貫通電極（TSV）の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 26. 国・地域別のアジア太平洋地域シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年
図 27. 南米シリコン貫通電極（TSV）の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 28. 国別の南米シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年
図 29. 中東・アフリカシリコン貫通電極（TSV）の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
図 30. 米国の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 31. 製品別の米国シリコン貫通電極（TSV）売上市場シェア、2023年 VS 2030年
図 32. アプリケーション別の米国売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 33. ヨーロッパ売上（2019～2030、百万米ドル）
図 34. 製品別のヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 35. アプリケーション別のヨーロッパシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 36. 中国の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 37. 製品別の中国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 38. アプリケーション別の中国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 39. 日本の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 40. 製品別の日本シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 41. アプリケーション別の日本シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 42. 韓国の売上（2019～2030、百万米ドル）
図 43. 製品別の韓国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 44. アプリケーション別の韓国シリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 45. 東南アジアの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 46. 製品別の東南アジアシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年VS 2030年
図 47. アプリケーション別の東南アジアシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年VS 2030年
図 48. インドの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 49. 製品別のインドシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023 VS 2030年
図 50. アプリケーション別のインドシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023 VS 2030年
図 51. 中東・アフリカの売上（2019～2030、百万米ドル）
図 52. 製品別の中東・アフリカシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
図 53. アプリケーション別の中東・アフリカシリコン貫通電極（TSV）売上の市場シェア、2023 VS 2030年
図 54. インタビュイー
図 55. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
図 56. データトライアングレーション



1 Market Overview
1.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Definition
1.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size and Forecast
1.3 China Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size and Forecast
1.4 China Percentage in Global Market
1.5 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size: China VS Global Growth Rate, 2019-2030
1.6 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Dynamics
1.6.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Drivers
1.6.2 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Restraints
1.6.3 Through-Silicon Vias (TSVs) Industry Trends
1.6.4 Through-Silicon Vias (TSVs) Industry Policy
2 Global Leading Players and Market Share
2.1 By Revenue of Through-Silicon Vias (TSVs), Global Market Share by Company, 2019-2024
2.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Participants, Market Position (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
2.3 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Concentration Ratio
2.4 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
2.5 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Major Companies Product Type
2.6 Head Office and Through-Silicon Vias (TSVs) Production Site of Key Manufacturer
3 China Leading Players, Market Share and Ranking
3.1 By Revenue of Through-Silicon Vias (TSVs), China Market Share by Company, 2019-2024
3.2 China Through-Silicon Vias (TSVs) Participants, Market Position (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4 Industry Chain Analysis
4.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Industry Chain
4.2 Through-Silicon Vias (TSVs) Upstream Analysis
4.2.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Core Raw Materials
4.2.2 Main Manufacturers of Through-Silicon Vias (TSVs) Core Raw Materials
4.3 Midstream Analysis
4.4 Downstream Analysis
4.5 Through-Silicon Vias (TSVs) Production Mode
4.6 Through-Silicon Vias (TSVs) Procurement Model
4.7 Through-Silicon Vias (TSVs) Industry Sales Model and Sales Channels
4.7.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Model
4.7.2 Through-Silicon Vias (TSVs) Typical Distributors
5 Sights by Type
5.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Classification
5.1.1 2.5D Through-Silicon Vias
5.1.2 3D Through-Silicon Vias
5.2 By Type, Global Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value & CAGR, 2019 VS 2023 VS 2030
5.3 By Type, Global Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value, 2019-2030
6 Sights by Application
6.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Segment by Application
6.1.1 Mobile And Consumer Electronics
6.1.2 Communication Equipment
6.1.3 Automotive And Transportation Electronics
6.2 By Application, Global Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value & CAGR, 2019 VS 2023 VS 2030
6.3 By Application, Global Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value, 2019-2030
7 Sales Sights by Region
7.1 By Region, Global Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value, 2019 VS 2023 VS 2030
7.2 By Region, Global Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value, 2019-2030
7.3 North America
7.3.1 North America Through-Silicon Vias (TSVs) & Forecasts, 2019-2030
7.3.2 By Country, North America Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size Market Share
7.4 Europe
7.4.1 Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size & Forecasts, 2019-2030
7.4.2 By Country, Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size Market Share
7.5 Asia Pacific
7.5.1 Asia Pacific Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size & Forecasts, 2019-2030
7.5.2 By Country/Region, Asia Pacific Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size Market Share
7.6 South America
7.6.1 South America Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size & Forecasts, 2019-2030
7.6.2 By Country, South America Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size Market Share
7.7 Middle East & Africa
8 Sales Sights by Country Level
8.1 By Country, Global Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size & CAGR, 2019 VS 2023 VS 2030
8.2 By Country, Global Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value, 2019-2030
8.3 U.S.
8.3.1 U.S. Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size, 2019-2030
8.3.2 By Type, U.S. Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.3.3 By Application, U.S. Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.4 Europe
8.4.1 Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size, 2019-2030
8.4.2 By Type, Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.4.3 By Application, Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.5 China
8.5.1 China Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size, 2019-2030
8.5.2 By Type, China Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.5.3 By Application, China Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.6 Japan
8.6.1 Japan Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size, 2019-2030
8.6.2 By Type, Japan Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.6.3 By Application, Japan Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.7 South Korea
8.7.1 South Korea Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size, 2019-2030
8.7.2 By Type, South Korea Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.7.3 By Application, South Korea Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.8 Southeast Asia
8.8.1 Southeast Asia Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size, 2019-2030
8.8.2 By Type, Southeast Asia Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.8.3 By Application, Southeast Asia Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.9 India
8.9.1 India Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size, 2019-2030
8.9.2 By Type, India Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.9.3 By Application, India Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.10 Middle East & Africa
8.10.1 Middle East & Africa Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size, 2019-2030
8.10.2 By Type, Middle East & Africa Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
8.10.3 By Application, Middle East & Africa Through-Silicon Vias (TSVs) Consumption Value Market Share, 2023 VS 2030
9 Company Profile
9.1 ASE Technology Holding
9.1.1 ASE Technology Holding Company Information, Head Office, Market Area and Industry Position
9.1.2 ASE Technology Holding Company Profile and Main Business
9.1.3 ASE Technology Holding Through-Silicon Vias (TSVs) Models, Specifications and Application
9.1.4 ASE Technology Holding Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue and Gross Margin, 2019-2024
9.1.5 ASE Technology Holding Recent Developments
9.2 Amkor Technology
9.2.1 Amkor Technology Company Information, Head Office, Market Area and Industry Position
9.2.2 Amkor Technology Company Profile and Main Business
9.2.3 Amkor Technology Through-Silicon Vias (TSVs) Models, Specifications and Application
9.2.4 Amkor Technology Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue and Gross Margin, 2019-2024
9.2.5 Amkor Technology Recent Developments
9.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
9.3.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Company Information, Head Office, Market Area and Industry Position
9.3.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Company Profile and Main Business
9.3.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Through-Silicon Vias (TSVs) Models, Specifications and Application
9.3.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue and Gross Margin, 2019-2024
9.3.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Recent Developments
9.4 Intel Corporation
9.4.1 Intel Corporation Company Information, Head Office, Market Area and Industry Position
9.4.2 Intel Corporation Company Profile and Main Business
9.4.3 Intel Corporation Through-Silicon Vias (TSVs) Models, Specifications and Application
9.4.4 Intel Corporation Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue and Gross Margin, 2019-2024
9.4.5 Intel Corporation Recent Developments
9.5 GLOBALFOUNDRIES
9.5.1 GLOBALFOUNDRIES Company Information, Head Office, Market Area and Industry Position
9.5.2 GLOBALFOUNDRIES Company Profile and Main Business
9.5.3 GLOBALFOUNDRIES Through-Silicon Vias (TSVs) Models, Specifications and Application
9.5.4 GLOBALFOUNDRIES Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue and Gross Margin, 2019-2024
9.5.5 GLOBALFOUNDRIES Recent Developments
9.6 JCET Group
9.6.1 JCET Group Company Information, Head Office, Market Area and Industry Position
9.6.2 JCET Group Company Profile and Main Business
9.6.3 JCET Group Through-Silicon Vias (TSVs) Models, Specifications and Application
9.6.4 JCET Group Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue and Gross Margin, 2019-2024
9.6.5 JCET Group Recent Developments
9.7 Samsung
9.7.1 Samsung Company Information, Head Office, Market Area and Industry Position
9.7.2 Samsung Company Profile and Main Business
9.7.3 Samsung Through-Silicon Vias (TSVs) Models, Specifications and Application
9.7.4 Samsung Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue and Gross Margin, 2019-2024
9.7.5 Samsung Recent Developments
9.8 Tianshui Huatian Technology
9.8.1 Tianshui Huatian Technology Company Information, Head Office, Market Area and Industry Position
9.8.2 Tianshui Huatian Technology Company Profile and Main Business
9.8.3 Tianshui Huatian Technology Through-Silicon Vias (TSVs) Models, Specifications and Application
9.8.4 Tianshui Huatian Technology Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue and Gross Margin, 2019-2024
9.8.5 Tianshui Huatian Technology Recent Developments
10 Conclusion
11 Appendix
11.1 Research Methodology
11.2 Data Source
11.2.1 Secondary Sources
11.2.2 Primary Sources
11.3 Market Estimation Model
11.4 Disclaimer


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